Der Sockel 1200 (auch als LGA1200 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Comet-Lake- und Rocket-Lake-Mikroarchitektur (die 10 und 11. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).

Sockel 1200
Intel LGA1200 Socket.jpg
Spezifikationen
Einführung April 2020
Bauart LGA
Kontakte 1200
Prozessoren Comet-Lake,
Rocket-Lake

Er ersetzt Sockel 1151 und besitzt 1200 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Der Sockel nutzt ein von LGA1151 modifiziertes Design mit 49 Kontakten mehr, jedoch sind die Abmessungen von Sockel und Prozessor gleich geblieben. Dabei verbessern sich Stromversorgung und es kann eine Unterstützung für zukünftige Funktionen erreicht werden.

Die Prozessoren der Comet-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Serie 400-Chipsätzen, die Rocket-Lake-Generation benötigt Serie 500-Chipsätze.

Comet Lake Chipsätze (Serie 400)Bearbeiten

H410 B460 H470 Q470 Z490 W480
Übertaktung Nein Nein Ja Nein
Bus Interface DMI 3.0 x4
CPU-Unterstützung nur Comet Lake-S[1][2] Comet Lake-S / Rocket Lake (nach BIOS-Update)[2] Comet Lake Workstation Xeon W
Speicher-Unterstützung Dual channel DDR4-2666 oder DDR4-2933, bis zu 128 GB
Maximale Anzahl
▪ DIMM-Steckplätze
2 4
▪ USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14
▪ USB 3.2-Anschlüsse Gen1 4 8 10
Gen2 Nein 4 6 8
▪ SATA 3.0-Anschlüsse 4 6 8
Southbridge PCI Express v3.0-
Konfiguration
1 x 16 1 x 16 oder 2 x 8 oder 1 x 8 + 2 x 4
Southbridge PCI Express-
Lanes
6 16 20 24
Integrierte Grafikausgabe
(Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar)
2/2 3/3
WLAN integriert (802.11ax) Nein Ja
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja
Intel Optane Memory Unterstützung
Intel Smart Sound Technology
Intel Active Management, Trusted
Execution
und vPro Technology
Nein Ja Nein Ja
Maximale Verlustleistung TDP 6W
Fertigungsprozess 22 nm[3] 14 nm[3]
Markteinführung Q2/2020

Rocket-Lake-Chipsätze (Serie 500)Bearbeiten

Speicherunterstützung bei allen Chipsätzen (außer W580):

  • Dual Channel
  • DDR4-3200 bei der 11. Generation (Rocket Lake Core i9/i7/i5 Prozessoren)
  • DDR4-2933 bei der 10. Generation (Comet Lake Core i9/i7 CPUs)
  • DDR4-2666 bei allen anderen Prozessoren
  • bis zu 128 GB bei Verwendung von 32 GB Modulen; maximal 64 GB beim H510 Chipsatz

W580 Chipsatz:

  • DDR4-3200 RAM in Dual Channel Modus
H510 B560 H570 Q570 Z590 W580
Übertaktung Nein nur RAM Nein Ja nur RAM
Bus Interface DMI 3.0 x8 (bei Comet Lake-S Prozessoren nur x4 Modus )
CPU-Unterstützung Comet Lake / Rocket Lake Rocket Lake
Maximale Anzahl
▪ DIMM-Steckplätze
2 4
▪ USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14
▪ USB 3.2-Anschlüsse Gen1 4 6 8 10 10
Gen2 x1 Nein 4 8
x2 2 3
▪ SATA 3.0-Anschlüsse 4 6 8
PCI Express v4.0 configuration 1x16 1x16 + 1x4 1x16 + 1x4 oder
2x8 + 1x4 oder
1x8 + 3x4
Southbridge PCI Express-
Lanes
6 12 20 24
Integrierte Grafikausgabe
(Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar)
2/2 3/3
WLAN integriert (802.11ax) Ja
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja
Intel Optane Memory Unterstützung Nein Ja
Intel Smart Sound Technology
Intel Active Management, Trusted
Execution
und vPro Technology
Nein Ja Nein Ja
Maximale Verlustleistung TDP 6W
Fertigungsprozess 14 nm
Markteinführung Q1 2021 Q2 2021 Q1 2021 Q2 2021

EinzelnachweiseBearbeiten

  1. Dr Ian Cutress: Intel Previews 11th Gen Core Rocket Lake: Core i9-11900K und Z590, Coming Q1. In: www.anandtech.com. Abgerufen am 11. Februar 2021.
  2. a b BIOS Updates for Intel® 400 Series Chipset und Upcoming 11th Gen Intel® Core™ Desktop Processor-Based System Builds (en) In: Intel. Abgerufen am 11. Februar 2021.
  3. a b Intel B460 und H410 Incompatibility with "Rocket Lake" Explained (en) In: TechPowerUp. Abgerufen am 11. Februar 2021.