Sockel 1151

Prozessorsockel für Desktop-Prozessoren von Intel

Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel Core, Pentium und Celeron Prozessoren).

Sockel 1151
Socket 1151 closed 01.jpg
Spezifikationen
Einführung August 2015
Bauart LGA
Kontakte 1151
Prozessoren Skylake, Kaby-Lake, Coffee-Lake

Die Prozessoren der Coffee-Lake Generation benötigen Mainboards mit Serie 300 Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake und die originalen Kaby-Lake Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Daher wird der Sockel inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.[1]

Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Zukünftige Architekturen wie Cannonlake sollen auf dem Sockel aufbauen.

ChipsätzeBearbeiten

Serie 100Bearbeiten

H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170
CPU Core i 6. Generation (Skylake), nach Update tlw. Core i 7. Generation (Kaby-Lake)
Übertaktung CPU (nur indirekt via BCLK[2][3])
+ GPU + RAM (eingeschränkt)
CPU (Multiplikator + BCLK[2])
+ GPU + RAM
Speicher-Unterstützung DDR4: max. 64 GB total / 16 GB pro Modul
DDR3(L): max. 32 GB total / 8 GB pro Modul[4][5]
Maximale Anzahl
▪ DIMM-Steckplätze
2 4
▪ USB 2.0/3.0-Anschlüsse 6 / 4 6 / 6 6 / 8 4 / 10
▪ SATA 3.0-Anschlüsse 4 6
Southbridge PCI Express-
Konfiguration
6 × 2.0 8 × 3.0 10 × 3.0 16 × 3.0 20 × 3.0
Integrierte Grafikausgabe
(Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar)
3 / 2 3 / 3
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja
Intel Active Management, Trusted
Execution
und vPro Technology
Nein Ja Nein
Intel VT-d-Unterstützung Ja
Maximale Verlustleistung (TDP) 6 W
Fertigungsprozess 22 nm
Markteinführung 1. Sep. 2015[6][7] Q3/2015[8] 1. Sep. 2015[6][7] 5. Aug. 2015[9]

Serie 200Bearbeiten

B250 Q250 H270 Q270 Z270
CPU Core i 6. Generation (Skylake), Core i 7. Generation (Kaby-Lake)
Übertaktung CPU (nur indirekt via BCLK)
+ GPU + RAM (eingeschränkt)
CPU (Multiplikator + BCLK)
+ GPU + RAM
Speicher-Unterstützung DDR4: max. 64 GB total / 16 GB pro Modul
DDR3L: max. 32 GB total / 8 GB pro Modul
Maximale Anzahl
▪ DIMM-Steckplätze
4
▪ USB 2.0/3.0-Anschlüsse 6 / 6 6 / 8 4 / 10
▪ SATA 3.0-Anschlüsse 6
Southbridge PCI Express-
Konfiguration
12 × 3.0 14 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
Integrierte Grafikausgabe
(Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar)
3 / 3
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja
Intel Active Management, Trusted
Execution
und vPro Technology
Nein Ja Nein
Intel VT-d-Unterstützung Ja
Maximale Verlustleistung (TDP) 6 W
Fertigungsprozess 22 nm
Markteinführung Q1/2017

Serie 300Bearbeiten

H310 B365 B360 H370 Q370 Z370 Z390
CPU Core i 8./9. Generation (Coffee-Lake)
Übertaktung CPU (nur indirekt via BCLK)

+ GPU + RAM (eingeschränkt)

CPU (Multiplikator + BCLK)
+ GPU + RAM
Speicher-Unterstützung DDR4: max. 64 GB total / 16 GB pro Modul
Maximale Anzahl
▪ DIMM-Steckplätze
2 4
▪ USB 2.0/3.0/3.1-Anschlüsse 10 / 4 / – 6 / 8 / – 8 / 2 / 4 6 / 4 / 4 4 / 4 / 6 4 / 10 / – 4 / 4 / 6
▪ SATA 3.0-Anschlüsse 4 6
Southbridge PCI Express-
Konfiguration
6 × 2.0 20 × 3.0 12 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
Integrierte Grafikausgabe
(Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar)
3 / 2 3 / 3
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja Nein Ja Ja Ja
Intel Active Management, Trusted
Execution
und vPro Technology
Nein Ja Nein
WLAN integriert Ja Nein Ja Nein Ja
Intel VT-d-Unterstützung Ja
Maximale Verlustleistung (TDP) 6 W
Fertigungsprozess 14 nm 22 nm 14 nm 22 nm 14 nm
Markteinführung Q2/2018 Q4/2018 Q2/2018 Q4/2017 Q3/2018

WeblinksBearbeiten

EinzelnachweiseBearbeiten

  1. c't Ausgabe 22 2017, Seite 88, Artikel 'Heißer Kaffee', https://www.heise.de/ct/ausgabe/2017-22-Intels-Core-i-8000-Prozessoren-Coffee-Lake-fuer-Desktop-PCs-3853124.html
  2. a b Ian Cutress: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. Abgerufen am 18. September 2015.
  3. Asus H170-PLUS D3 Manual. Abgerufen am 18. September 2015.
  4. Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru. Abgerufen am 25. Mai 2015.
  5. GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). Abgerufen am 7. September 2015.
  6. a b Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets. Abgerufen am 3. Oktober 2015.
  7. a b ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series. Abgerufen am 3. Oktober 2015.
  8. Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications. Abgerufen am 26. Dezember 2015.
  9. Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom. Abgerufen am 5. August 2015.