Sockel 1700
Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Alder-Lake- und Raptor-Lake-Mikroarchitektur (die 12., 13. und 14. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
| Sockel 1700 | |
|---|---|
| |
| Spezifikationen | |
| Einführung | Oktober 2021 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Kontakte | 1700 |
| Prozessoren | 12. Alder Lake 13. Raptor Lake 14. Raptor Lake Refresh |
| Vorgänger | LGA 1200 |
| Nachfolger | LGA 1851 |
| Unterstützter RAM | DDR4 DDR5 |
Er ersetzt den Sockel 1200 und verfügt über 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, wodurch sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler für diesen Sockel nicht kompatibel sind.[1]
Die Prozessoren der Alder-Lake-Generation erfordern Mainboards mit Serie 600-Chipsätzen[2], während die Raptor-Lake-Generation Serie 700-Chipsätze[3] benötigt. Sowohl Serie 600-Chipsätze als auch Serie 700-Chipsätze unterstützen beide Prozessorgenerationen.
Alder Lake Chipsätze (Serie 600) Bearbeiten
(Quelle: [4])
| H610[5] | B660[6] | H670[7] | Q670[8] | W680[9] | Z690[10] | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja, nur RAM | Nein | Ja | ||||
| Bus Interface | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | ||||||
| CPU-Unterstützung | Alder Lake Raptor Lake (BIOS-Update erforderlich) | |||||||
| Speicher-Unterstützung | Bis zu 64 GB DDR4 3200 DDR5 4800 |
Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 4800 |
Bis zu 128 GB (mit ECC) DDR4 3200 DDR5 4800 |
Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 4800 | ||||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB 3.2-Anschlüsse | Gen 1 (5 Gbit/s) | Bis zu 4 | Bis zu 6 | Bis zu 8 | Bis zu 10 | Bis zu 10 | ||
| Gen 2 | x1 (10 Gbit/s) | Bis zu 2 | Bis zu 4 | Bis zu 8 | ||||
| x2 (20 Gbit/s) | Nein | Bis zu 2 | Bis zu 4 | |||||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 8 | ||||||
| Prozessor PCI-Express-Konfiguration | 5.0 | 1 × 16 | 1 × 16 oder 2 × 8 | |||||
| 4.0 | Nein | 1 × 4 | ||||||
| PCH PCI-Express-Konfiguration | 4.0 | Nein | 6 | 12 | ||||
| 3.0 | 8 | 12 | 16 | |||||
| Integrierte Grafikausgabe | 3 | 4 | ||||||
| WLAN integriert (802.11ax/Wi-Fi 6E) | Ja | |||||||
| PCIe-RAID-Unterstützung | Nein | Ja (0, 1, 5) | ||||||
| SATA-RAID-Unterstützung | Nein | Ja (0, 1, 5, 10) | ||||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | |||||||
| Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie | Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||||
| Fertigungsprozess | Intel 7 (10 nm) | |||||||
| Markteinführung | Q1 2022 | Q4 2021 | ||||||
Raptor Lake Chipsätze (Serie 700) Bearbeiten
| B760[11] | H770[12] | Z790[13] | |||
|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Ja, nur RAM | Ja | |||
| Bus Interface | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | |||
| CPU-Unterstützung | Alder Lake und Raptor Lake | ||||
| Speicher-Unterstützung | Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 5600 | ||||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 4 | ||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 12 | 14 | |||
| USB 3.2-Anschlüsse | Gen 1 (5 Gbit/s) | Bis zu 6 | Bis zu 8 | Bis zu 10 | |
| Gen 2 | x1 (10 Gbit/s) | Bis zu 4 | |||
| x2 (20 Gbit/s) | Bis zu 2 | Bis zu 5 | |||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 8 | |||
| Prozessor PCI-Express-Konfiguration | 5.0 | 1 × 16 | 1 × 16 oder 2 × 8 | ||
| 4.0 | 1 × 4 | ||||
| PCH PCI-Express-Konfiguration | 4.0 | 10 | 16 | 20 | |
| 3.0 | 4 | 8 | 8 | ||
| Integrierte Grafikausgabe | 4 | ||||
| WLAN integriert (802.11ax/Wi-Fi 6E) | Ja | ||||
| PCIe-RAID-Unterstützung | Nein | Ja (0, 1, 5) | |||
| SATA-RAID-Unterstützung | Ja (0, 1, 5, 10) | ||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Ja | ||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | ||||
| Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie | Nein | ||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | ||||
| Fertigungsprozess | Intel 7 (10 nm) | ||||
| Markteinführung | Q1 2023 | Q4 2022 | |||
Weblinks Bearbeiten
Einzelnachweise Bearbeiten
- ↑ Aleksandar Kostovic: Intel LGA 1700 Socket Pictured, Cooler Installation Detailed. In: tom'sHardware. 15. September 2021, abgerufen am 2. März 2023 (englisch).
- ↑ Intel Desktop-Chipsätze der Produktreihe 600. In: Intel. Abgerufen am 8. Januar 2023.
- ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 700. In: Intel. Abgerufen am 8. Januar 2023.
- ↑ Michael Günsch: B760 vs. H770 vs. Z790: Intels neue Mainboard-Chipsätze für LGA 1700 im Vergleich. In: ComputerBase. 5. Januar 2023, abgerufen am 2. März 2023.
- ↑ Intel H610 Chipsatz
- ↑ Intel B660 Chipsatz
- ↑ Intel H670 Chipsatz
- ↑ Intel Q670 Chipsatz
- ↑ Intel W680 Chipsatz
- ↑ Intel Z690 Chipsatz
- ↑ Intel B760 Chipsatz
- ↑ Intel H770 Chipsatz
- ↑ Intel Z790 Chipsatz