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Intel Xeon (Skylake)

Intel-Prozessor (Skylake-Microarchitektur)
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Produktion: seit 2015
Produzent: Intel
Prozessortakt: 1,9 GHz bis 3,7 GHz
UPI-Takt: 4,8 GT/s bis 10,4 GT/s
L3-Cachegröße: 8 MiB bis 38,5 MiB
Befehlssatz: x86/Intel 64 (AMD64)
Mikroarchitektur: Intel-Skylake-Mikroarchitektur
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
  • Skylake
  • Skylake-X

Die Intel-Xeon-Serie auf Basis der Intel-Skylake-Mikroarchitektur ist eine Familie von 64-Bit-Mikroprozessoren für Server und Workstations von Intel. Diese Mehrkernprozessoren mit vier (E3) bis 28 (SP) Kernen stellen die Nachfolger der Intel-Broadwell-Mikroarchitektur-basierten Intel-Xeon-Broadwell-Prozessoren dar.

Die Xeons der Skylake-Generation sind bis Juni 2016 nur in der Einsockel-Workstationvariante (genannt E3-v5) erschienen. Diese Modelle unterscheiden sich von den Core-CPUs der Skylake-Generation hauptsächlich durch die Unterstützung von ECC-Hauptspeicher.

Die NUMA-Serverprozessoren der „Scalable Processor“ genannten Baureihe sind im Juli 2017 erschienen und unterscheiden sich im internen Aufbau der Kerne (u. a. AVX-512-Unterstützung), Anzahl der Speicherkanäle, Sockel und anderen Punkten vom E3-v5. Eine Abwandlung dieser Server-Baureihe für den Desktopmarkt mit vier Hauptspeicherkanälen ist die Intel-Core-i9-7xxx-Baureihe, die entgegen der führenden „7“ in der Modellnummer nicht zur Intel-Kaby-Lake-Mikroarchitektur gehört und auch Skylake-X genannt wird.

Inhaltsverzeichnis

ModellparameterBearbeiten

Es existiert eine Vielzahl von Modellen. Die Haupt-Parameter sind:

  • Die erste Ziffer des vierstelligen Produktcodes gibt an, wie viele Prozessoren dieses Typs auf einer Hauptplatine parallel genutzt werden können (Anzahl der Sockel im Gegensatz zu Anzahl Cores).
  • Taktfrequenz (geht direkt in die Single-Task-Leistung ein und ist für viele Programme leistungsbestimmend)
  • Cachegröße (erhöht den Datendurchsatz)
  • Anzahl Cores (erhöht die Anzahl der gleichzeitig bearbeitbaren Tasks)
  • Thermal Design Power: Verlustleistung, begrenzt den Einsatzzweck, je höher, desto größer müssen Kühlsystem und Spannungsversorgung dimensioniert sein, geht mit der Taktfrequenz, der Anzahl der Cores und der Größe des Caches in die Höhe. Die Modelle mit einem „L“ hinter dem vierstelligen Produktcode sind Low Power-Versionen mit geringerem Energieverbrauch für Microserver
  • integrierte GPU: nur für Workstations mit geringer 3D-Grafikleistung interessant (siehe auch Intel HD Graphics)

E3-ModelleBearbeiten

Die verfügbaren Intel-Chipsätze C236, C234 und C232 für Xeon E3-12xx v5 bieten acht* SATA-6G Ports und bis zu 20 PCI-E-3.0-Lanes. Die Verbindung von Chipsatz zur CPU bildet ein DMI, welches hier in der Version 3.0 mit 8 GT/s per Lane und vier Lanes auf 4 GB/sec Übertragungsleistung kommt.[1][2]

Erstmals in der Xeon-Reihe erscheinen E3-15xx-v5-Modelle für sogenannte „mobile Workstations“ (Mobilrechner) mit dem Lötsockel BGA1440.

Produktcode L3-Cache Freq. Release Cores TDP integrierte GPU
E3-1280 v5 8 MB 3,7 GHz Q4'15 04 80 W
E3-1270 v5 3,6 GHz Q4'15 80 W
E3-1240 v5 3,5 GHz Q4'15 80 W
E3-1230 v5 3,4 GHz Q4'15 80 W
E3-1220 v5 3,0 GHz Q4'15 80 W
E3-1260L v5 2,9 GHz Q4'15 45 W
E3-1240L v5 2,1 GHz Q4'15 25 W
E3-1275 v5 3,6 GHz Q4'15 80 W Intel®
HD Graphics
P530
E3-1245 v5 3,5 GHz Q4'15 80 W
E3-1225 v5 3,3 GHz Q4'15 80 W
E3-1535M v5 2,9 GHz Q3'15 45 W
E3-1505M v5 2,8 GHz Q3'15 45 W
E3-1268L v5 2,4 GHz Q4'15 35 W
E3-1235L v5 2,0 GHz Q4'15 25 W
E3-1505L v5 2,0 GHz Q4'15 25 W
E3-1585 v5 3,5 GHz Q2'16 65 W Intel®
Iris™ Pro Graphics
P580
E3-1575M v5 3,0 GHz Q1'16 45 W
E3-1585L v5 3,0 GHz Q2'16 45 W
E3-1545M v5 2,9 GHz Q1'16 45 W
E3-1515M v5 2,8 GHz Q1'16 45 W
E3-1565L v5 2,5 GHz Q2'16 35 W
E3-1578L v5 2,0 GHz Q2'16 45 W
E3-1558L v5 1,9 GHz Q2'16 45 W

Xeon Scalable ProcessorBearbeiten

Xeon Scalable Processors Bronze Silver Gold Platinum
3xxx 4xxx 5xxx 6xxx 8xxx
Maximale Anzahl Kerne 08 12 14 22 28
Höchste Frequenz
@Kerne/Verlustleistung
1700 MHz
08C/085 W
2200 MHz
10C/85W
3600 MHz
04C/105 W
3400 MHz
06C/115 W
3600 MHz
04C/105 W
max. Anzahl Sockel 2 4 8
Anz. Ultra Path Interconnect (UPI) 2 3
UPI-Geschwindigkeit 09,6 GT/s 10,4 GT/s
AVX-512 1 FMA 2 FMA
Hauptspeichertakt (DDR4) 2133 MHz 2400 MHz 2666 MHz
max. Speicherausbau je Sockel 768 GB 768/1536 GB
sonstiges Kein Hyper-
Threading
mit Omni-Path

Die Xeon Scalable Processor (SP) genannten Modelle bilden zusammen mit passenden Motherboards die von Intel sogenannte Purley-Server-Plattform. Vor dem offiziellen Erscheinen wurden diese Modelle als Skylake-EP/EX-Prozessoren bezeichnet.

Entsprechende Systemplatinen wurden bereits auf der Computex 2016 gezeigt. Entsprechende CPU erschienen im Sommer 2017.[3]

Diese Server-Plattform wird voraussichtlich auch die darauffolgende Xeon-Generation der Cascade Lake Serie[4] aufnehmen können (Sockelkompatibilität).

Intel startet die neue Generation von NUMA-Serverprozessoren im Juli 2017, es wird ein neues Namensschema eingeführt, die bisherigen Bezeichnungen E5- und E7 gibt es nicht mehr, statt dessen „Edelmetallklassen“ Platinum, Gold, Silber und Bronze:

  1. Der vierstellige Produktcode korreliert mit den „Edelmetallklassen“ in der ersten Stelle: Platinum = 8, Gold = 6 oder 5, Silber = 4, Bronze = 3
  2. Die zweite Stelle steht für die Prozessorgeneration und ist damit für Xeon Skylake immer gleich „1“!
  3. Die dritte und vierte Stelle kennzeichnet die Variante
  4. zusätzlich können Kennzeichnungen mit T, M und F folgen, wobei T für zehn Jahre Lieferbarkeit, M für erhöhten Speicherausbau auf 1536 GB (128 GB DIMMs) pro Sockel und F für integrierte Omnipath-Schnittstelle stehen.[5]

Wie auch schon bei den vorangegangenen Generationen gibt es drei „Die“- oder Chip-Fertigungs-Varianten:[6]

  • Extreme Core Count (XCC): Kerne in 5×6-Anordnung, max. 28 Cores, drei UPI-Verbindungen
  • High Core Count (HCC): Kerne in 4×5-Anordnung, max. 18 Cores, zwei UPI-Verbindungen
  • Low Core Count (LCC): Kerne in 3×4-Anordnung, max. zehn Cores, zwei UPI-Verbindungen

Die Verkaufsvarianten werden durch Test und Selektion aus diesen Varianten gewonnen, defekte Kerne gegf. abgeschaltet.

Als wesentliche Eigenschaften der Purley Serverplattform werden angegeben:[7][8]

  • Sechs DDR4-Speicherkanäle mit ECC-Unterstützung und höheren Frequenzen (DDR4-2667), die Speicherbandbreite steigt damit um etwa 50 %, der maximale Speicherausbau mit 128-GB-DIMM-Modulen ebenfalls auf 768 GB bzw. 1536 GB bei den M-Varianten.
  • wegen der gesteigerten Anzahl von Speicherkanälen ist ein neuer Sockel erforderlich, der auch schon beim Xeon Phi zum Einsatz kommt: Sockel 3647, auch P3 genannt.
  • Die Verbindung zwischen den CPUs wird durch UPI-Verbindungen realisiert, vermutlich eine erweiterte Version von QPI mit 9.6 und 10.4 GT/s
  • Die Anzahl der PCI-E-Kanäle je CPU wird gesteigert: 48 × PCI-E 3.0
  • die Peripherie wird über eine schnellere Version des Direct Media Interfaces, DMI-Version 3, angebunden
  • Die Peripherie, angebunden über den mit Codenamen genannten Lewisburg PCH (Platform Controller Hub) soll vier 10-GBit-Ethernet-Links enthalten und 20 PCI-E-3.0-Lanes (Chipsets C622-C628, siehe Plattform Brief)
  • Im Unterschied zu den früheren Xeon-Architekturen mit Ring-Bus sind die Kerne mit Bus-Verbindungen in Netz- oder Maschenanordnung verbunden, je weiter die Cores voneinander entfernt sind, desto höher sind die Wartezeiten.
  • Die Cachegrößen sind deutlich gegenüber der Broadwell-Generation geändert worden: Während der Level-2-Cache auf 1 MB/Kern gegenüber Broadwell vervierfacht wurde, sind jetzt nur noch 1,375 MB Level-3-Cache/Kern eingebaut (Broadwell: 2,5 MB), ein Teil des Caches ist also vom gemeinsam genutzten Bereich (genannt „Uncore“) in den Kern-Bereich (2nd Level Cache) gewandert.
  • Die Prozessorkerne unterstützen die Befehlserweiterung AVX-512, aber mit anderen Teilbefehlssätzen als die bislang einzige CPU mit AVX-512, Xeon Phi x200 (dieser unterstützt Intel AVX-512 Foundational Instructions (AVX-512F), Conflict Detection Instructions (AVX-512CD), Exponential and Reciprocal Instructions (AVX-512ER) und Prefetch Instructions (AVX-512PF)), Xeon SP Skylake unterstützt AVX-512F, AVX-512CD, AVX-512PF, AVX-512BW, man kann also nicht von Code-Compatibilität zwischen diesen Prozessoren ausgehen
  • Es sind Varianten mit integrierten Intel Omni-Path-Verbindungen erhältlich.

 

Abbildung: Blockschaltbild eines Xeon-SP-2-Sockel-Systems.[9]

Name Release Anzahl
Kerne
Max. Turbo
Freq.
Base
Freq.
Last Level
Cache
TDP
(W)
Xeon® Platinum 8180M Processor Q3'17 28 3,80 GHz 2,50 GHz 38,5 MB L3 205
Xeon® Platinum 8180 Processor 3,80 GHz 2,50 GHz 205
Xeon® Platinum 8176M Processor 3,80 GHz 2,10 GHz 165
Xeon® Platinum 8176F Processor 3,80 GHz 2,10 GHz
Xeon® Platinum 8176 Processor 3,80 GHz 2,10 GHz
Xeon® Platinum 8170M Processor 26 3,70 GHz 2,10 GHz 35,75 MB L3
Xeon® Platinum 8170 Processor 3,70 GHz 2,10 GHz
Xeon® Platinum 8168 Processor 24 3,70 GHz 2,70 GHz 33 MB L3 205
Xeon® Platinum 8164 Processor 26 3,70 GHz 2,00 GHz 35,75 MB L3 150
Xeon® Platinum 8160T Processor 24 3,70 GHz 2,10 GHz 33 MB L3
Xeon® Platinum 8160M Processor 3,70 GHz 2,10 GHz
Xeon® Platinum 8160F Processor 3,70 GHz 2,10 GHz
Xeon® Platinum 8160 Processor 3,70 GHz 2,10 GHz
Xeon® Platinum 8158 Processor 12 3,70 GHz 3,00 GHz 24,75 MB L3
Xeon® Platinum 8156 Processor 4 3,70 GHz 3,60 GHz 16,5 MB L3 105
Xeon® Platinum 8153 Processor 16 2,80 GHz 2,00 GHz 22 MB L3 125
Xeon® Gold 6154 Processor 18 3,70 GHz 3,00 GHz 24,75 MB L3 200
Xeon® Gold 6152 Processor 22 3,70 GHz 2,10 GHz 30,25 MB L3 140
Xeon® Gold 6150 Processor 18 3,70 GHz 2,70 GHz 24,75 MB L3 165
Xeon® Gold 6148F Processor 20 3,70 GHz 2,40 GHz 27,5 MB L3 160
Xeon® Gold 6148 Processor 3,70 GHz 2,40 GHz
Xeon® Gold 6146 Processor 12 4,20 GHz 3,20 GHz 24,75 MB L3 165
Xeon® Gold 6144 Processor 8 4,20 GHz 3,50 GHz 24,75 MB L3 150
Xeon® Gold 6142M Processor 16 3,70 GHz 2,60 GHz 22 MB L3 160
Xeon® Gold 6142F Processor 3,70 GHz 2,60 GHz 160
Xeon® Gold 6142 Processor 3,70 GHz 2,60 GHz 150
Xeon® Gold 6140M Processor 18 3,70 GHz 2,30 GHz 24,75 MB L3 140
Xeon® Gold 6140 Processor 3,70 GHz 2,30 GHz 140
Xeon® Gold 6138T Processor 20 3,70 GHz 2,00 GHz 27,5 MB L3 125
Xeon® Gold 6138F Processor 3,70 GHz 2,00 GHz 135
Xeon® Gold 6138 Processor 3,70 GHz 2,00 GHz 125
Xeon® Gold 6136 Processor 12 3,70 GHz 3,00 GHz 24,75 MB L3 150
Xeon® Gold 6134M Processor 8 3,70 GHz 3,20 GHz 24,75 MB L3 130
Xeon® Gold 6134 Processor 8 3,70 GHz 3,20 GHz 24,75 MB L3 130
Xeon® Gold 6132 Processor 14 3,70 GHz 2,60 GHz 19,25 MB L3
Xeon® Gold 6130T Processor 16 3,70 GHz 2,10 GHz 22 MB L3 125
Xeon® Gold 6130F Processor 16 3,70 GHz 2,10 GHz 22 MB L3 135
Xeon® Gold 6130 Processor 16 3,70 GHz 2,10 GHz 22 MB L3 125
Xeon® Gold 6128 Processor 6 3,70 GHz 3,40 GHz 19,25 MB L3 115
Xeon® Gold 6126T Processor 12 3,70 GHz 2,60 GHz 19,25 MB L3 130
Xeon® Gold 6126F Processor 12 3,70 GHz 2,60 GHz 19,25 MB L3 135
Xeon® Gold 6126 Processor 12 3,70 GHz 2,60 GHz 19,25 MB L3 130
Xeon® Gold 5122 Processor 4 3,70 GHz 3,60 GHz 16,5 MB L3 105
Xeon® Gold 5120T Processor 14 3,20 GHz 2,20 GHz 19,25 MB L3 105
Xeon® Gold 5120 Processor 14 3,20 GHz 2,20 GHz 19,25 MB L3 105
Xeon® Gold 5119T Processor 14 3,20 GHz 1,90 GHz 19,25 MB L3
Xeon® Gold 5118 Processor 12 3,20 GHz 2,30 GHz 16,5 MB L3 105
Xeon® Gold 5115 Processor 10 3,20 GHz 2,40 GHz 13,75 MB L3 85
Xeon® Silver 4116T Processor 12 3,00 GHz 2,10 GHz 16,5 MB L3 85
Xeon® Silver 4116 Processor 12 3,00 GHz 2,10 GHz 16,5 MB L3 85
Xeon® Silver 4114T Processor 10 3,00 GHz 2,20 GHz 14 MB L3 85
Xeon® Silver 4114 Processor 10 3,00 GHz 2,20 GHz 13,75 MB L3 85
Xeon® Silver 4112 Processor 4 3,00 GHz 2,60 GHz 8,25 MB L3 85
Xeon® Silver 4110 Processor 8 3,00 GHz 2,10 GHz 11 MB L3 85
Xeon® Silver 4109T Processor 8 3,00 GHz 2,00 GHz 11 MB L3 70
Xeon® Silver 4108 Processor 8 3,00 GHz 1,80 GHz 11 MB L3 85
Xeon® Bronze 3106 Processor 8 1,70 GHz 11 MB L3 85
Xeon® Bronze 3104 Processor 6 1,70 GHz 8,25 MB L3 85

Xeon WBearbeiten

Intel kündigt im August 2017 eine weitere (nach Skylake-X alias Core-i9) Ableitung der Scalable-Processor-Familie an: Prozessorvarianten für Ein-Sockel-Systeme mit vier bis 18 Kernen ohne UPI-Verbindungen. Wie die Core-i9-7xxx-Varianten (Skylake-X) besitzen diese Prozessoren vier DDR-4-Hauptspeicherkanäle und den Sockel 2066, unterstützen aber bis zu 512 GByte ECC-Speicher. Sie werden positioniert als Prozessoren für Hochleistungs-Workstations.[10] Für diese Prozessoren wird ein neuer Chipsatz „C422“[11] vorgestellt, der wiederum fast baugleich mit dem Chipsatz X299 für die Core-i9-7xxx-Prozessoren ist: Hauptunterschied ist eine neuere Intel Management Engine 11.10.

Produkt-
name
Release Cores max.
Turbo Freq.
Base Freq. TDP Cache Bemerkungen
W-2102 ? 04 120 W kein Hyperthreading
W-2104 ? kein Hyperthreading
W-2123 Q3'17 3,90 GHz 3,60 GHz 08,25 MB
W-2125 4,50 GHz 4,00 GHz
W-2133 06 3,90 GHz 3,60 GHz 140 W
W-2135 4,50 GHz 3,70 GHz
W-2145 08 4,50 GHz 3,70 GHz 11 MB
W-2155 10 4,50 GHz 3,30 GHz 13,75 MB bis hier basierend auf dem Low Core Count-„Die“
W-2175 ? 14 ? ? 19,25 MB ab hier basierend auf dem High Core Count-„Die“
W-2195 Q3'17 18 4,30 GHz 2,30 GHz 24,75 MB

Ende Januar 2019 erscheint ein Xeon W-3175-X Prozessor. Dieser entspricht weitgehend den Spitzenmodellen aus der Xeon Scalable Processors-Baureihe mit 28 Kernen.[12] Er verfügt über keine UPI-Links und ist damit auf 1-Sockel-Maschinen begrenzt, hat aber wie die Scalable Processors 6 DDR4-Hauptspeicherkanäle und den Sockel 3647, weswegen er auch nicht auf Motherboards der bisherigen Xeon W-Baureihe paßt. Im Gegensatz zur Namensgleichheit mit "Xeon W" startet er damit eine neue, die 3. von den Scalable-Processors abgeleitete Baureihe. Taktfrequenz und TDP liegen gegenüber den Scalable Processors höher.

Der Hauptgrund für seine Existenz dürfte der AMD Ryzen Threadripper 2990WX Prozessor sein, den er in der Leistung leicht übertrifft[13].

Xeon D 21xxBearbeiten

Im Februar 2018 bringt Intel eine Aktualisierung der ersten Xeon D 15xx-Reihe, die auf der Broadwell-Architektur basierte. Diese Xeon D21xx genannten Modelle haben wieder einen (neuen) Lötsockel (BGA2518) und einen im Prozessor-Package integrierten Chipsatz (den Leistungsdaten nach verschiedene Lewisburg-Varianten (C62x)), diesmal aber vier DDR4-Hauptspeicherkanäle mit bis zu acht DIMM-Modulen und unterstützen bis zu 512 GB RAM, diese sind damit bis auf Sockel und Chipsatz baugleich mit den Xeon-W-Varianten und die dritte Wiederverwendung der Skylake-Scalable-Prozessor-Baureihe.[14][15]

Die Xeon D-21xx Varianten liegen in ihrer Ausstattung und Leistungsfähigkeit deutlich über der ersten Generation, deshalb ist die Einstufung für „Microserver“ bzw. jetzt „Edgeserver“ genannten kleineren Maschinen fraglich. Der Einsatzzweck wird hauptsächlich durch die Ausbaufähigkeit der Hauptplatinen begrenzt und es gibt neben kleinen Hauptplatinen im Flex ATX und Mini-ITX-Format von Supermicro[16] zum Erscheinungstermin auch größere im ATX-Format von Gigabyte.[17]

Bedeutung der Codebuchstaben bei den Modellnamen:

  • I = Integrated Ethernet
  • T = High Temperature up to 90 Grad Celsius
  • N = Integrated Ethernet and QuickAssist
Modellname Release Kerne Turbo Freq. Base Freq. L3 Cache TDP Ethernet
Xeon® D-2191 ? 18 2,20 GHz 1,60 GHz 25 MB 86 W
Xeon® D-2161I Q1'18 12 3,00 GHz 2,20 GHz 16,5 MB 90 W 4 × 10 GB
Xeon® D-2141I 8 2,20 GHz 11 MB 65 W
Xeon® D-2187NT 16 2,00 GHz 22 MB 110 W
Xeon® D-2177NT 14 1,90 GHz 19 MB 105 W
Xeon® D-2166NT 12 2,00 GHz 17 MB 85 W
Xeon® D-2146NT 8 2,30 GHz 11 MB 80 W
Xeon® D-2145NT 8 1,90 GHz 11 MB 65 W
Xeon® D-2183IT 16 2,20 GHz 22 MB 100 W
Xeon® D-2173IT 14 1,70 GHz 19 MB 70 W
Xeon® D-2163IT 12 2,10 GHz 17 MB 75 W
Xeon® D-2143IT 8 2,20 GHz 11 MB 65 W
Xeon® D-2142IT 8 1,90 GHz 11 MB 65 W
Xeon® D-2123IT 4 2,20 GHz 8 MB 60 W

Gegenüberstellung Xeon D – Xeon W – Core-X – Scalable ProcessorsBearbeiten

Vergleich der direkt voneinander abgeleiteten Prozessor-Baureihen und des Konkurrenzprozessors AMD Threadripper
Intel AMD
Xeon SP Xeon W [18] Core-X (Skylake) [19] Xeon D-21xx [20] Epyc 7000 Epyc 3000 Threadripper
Sockel 1−8 × Sockel 3647 Sockel 2066 Sockel 2066 Lötsockel BGA2518 1−2 × SP3 (LGA4094) SP3 (LGA4094) TR4 (LGA4094)
Cores 4−28 4−18 6−18 4−18 8−32 4−16 8−16
Takt (GHz) bis 2,7/3,7 bis 4,5/3,7 4,0/4,3 bis 2,3/3,0 bis 2,4/3,2 ?/? 3,8/4,0
RAM (GByte, max.) 1536/Sockel, ECC 512, ECC 128, kein ECC 512, ECC 2048/Sockel, ECC 1024 128, ???
Anz. RAM Kanäle 6 × DDR4 4 × DDR4 4 × DDR4 4 × DDR4 8 × DDR4 4 × DDR4 4 × DDR4
L3 Cache (MB) 8,25−38,5 8,25−24,75 8,25−24,75 8−25 32−64 8−16 32
TDP (W) 70−205 120−140 140−165 60−110 120−180 35−100 140−180
AVX 2 × AVX-512 2 × AVX-512 2 × AVX-512 1 × AVX-512 1 × AVX2
PCIe-3.0-Lanes 48 44 28–44 32 128 32–64 64
Chipsatz C620-Serie[21] C422 X299[22] C620-Serie X399

Zu erkennen ist, dass sowohl bei Xeon W als auch bei Xeon D und Skylake-X Funktionen der Scalable-Processor-Baureihe entfernt wurden. Alle drei Ableitungen können die verkauften Stückzahlen erhöhen und den Ausschuss verringern, da Prozessoren, welche die Spezifikationen der oberen Baureihen nicht erfüllen, teilweise noch in den abgeleiteten Baureihen verwendet werden können. Da Xeon W, Xeon D und Core-i9-7xxx für Ein-Sockel-Systeme gedacht sind, werden auch die UPI- und OPA-Links nicht verwendet, ebenso nur vier der sechs DDR4-Hauptspeicherkanäle. Dadurch wird die Verwendung eines kleineren Sockel 2066 bzw. BGA2518 möglich, der die Kosten für die Hauptplatinen senkt. Die Abwärme (TDP) bleibt allerdings in der Größenordnung der Scalable-Prozessors, da die gleichen „Dies“ zugrundeliegen, die mit ähnlichen Frequenzen betrieben werden. Der Konkurrenzprozessor AMD-Threadripper ist in seinen Funktionen direkt vergleichbar mit den beiden abgeleiteten Baureihen. In keinen der Prozessoren sind Grafikeinheiten integriert.

Xeon W ist eher der Nachfolger für Xeon E3-1xxx v5 und v6, da er mehr Kerne, mehr Hauptspeicher und AVX-512-Instruktionen bietet, benötigt aber andere Hauptplatinen.

Siehe auchBearbeiten

EinzelnachweiseBearbeiten

  1. Intel C236 Chipset. Abgerufen am 6. Februar 2017.
  2. Intel C232 Chipset. Abgerufen am 6. Februar 2017.
  3. Intel Xeon Gold, Platinum: Skylake-SP für Server „Mitte Sommer“. Abgerufen am 1. August 2017.
  4. Volker Rißka: Cascade Lake-X: Skylake-X-Nachfolger kommt Ende 2018. 4. Dezember 2017, abgerufen am 17. Mai 2018.
  5. Product Brief: Intel® Xeon® Scalable Platform. Abgerufen am 1. August 2017.
  6. The X86 Battle Lines Drawn With Intel’s Skylake Launch. Abgerufen am 1. August 2017 (englisch).
  7. Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex. Abgerufen am 6. Februar 2017 (englisch).
  8. Intel Skylake Xeon V5 processr lineup. Abgerufen am 6. Februar 2017 (englisch).
  9. Intel® Server Board S2600WF Family. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  10. Intel Xeon-W-Workstation-Prozessoren. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  11. Intel Produktspezifikationen - C422-Chipset. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  12. Intel® Xeon® W-3175X Processor. Abgerufen am 31. Januar 2019.
  13. Intel Xeon W-3175X: Mit 28 Kernen vorbei an Ryzen Threadripper 2000. Abgerufen am 31. Januar 2019.
  14. Xeon-D-2100-fuer-Edge-Server. Abgerufen am 9. Februar 2018.
  15. Intel sharpens edge-Skylake-Xeon-D. Abgerufen am 9. Februar 2018.
  16. Übersicht Supermicro Hauptplatinen. Abgerufen am 9. Februar 2018.
  17. Gigabyte MB51-PS0. Abgerufen am 9. Februar 2018.
  18. Intel Xeon-W-Family. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  19. Intel-Core-X-Series. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  20. Xeon D-2100 Produkt Brief. Abgerufen am 9. Februar 2018.
  21. Intel C620 Series. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  22. Intel-X299-Chipset. Abgerufen am 10. Dezember 2017.

WeblinksBearbeiten