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Logo der Xeon-Core-Reihe
Produktion: seit 2006
Produzent: Intel
Prozessortakt: 1,6 GHz bis 3,5 GHz
FSB-Takt: 266 MHz bis 400 MHz
L3-Cachegröße: 0 MiB bis 16 MiB
Befehlssatz: x86 / Intel 64 (AMD64)
Mikroarchitektur: Intel-Core-Mikroarchitektur
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
  • Woodcrest
  • Clovertown
  • Conroe
  • Allendale
  • Kentsfield
  • Tigerton
  • Wolfdale-DP
  • Harpertown
  • Dunnington
Altes Logo der Xeon-Core-Reihe

Die Intel Xeon-Serie auf Basis der Intel-Core-Mikroarchitektur ist eine Familie von 64-Bit-Mikroprozessoren für Server und Workstations von Intel. Diese Mehrkernprozessoren (je nach Modell mit zwei, vier oder sechs Kernen) stellen die Nachfolger der NetBurst-basierten Xeon-Prozessoren dar.

Inhaltsverzeichnis

TechnischesBearbeiten

Im Gegensatz zu Intels bisherigen Serverprozessoren setzen die neuen Xeons auf Intels neue, weitestgehend Pentium M-basierte Core-Mikroarchitektur. Diese unterscheidet sich von der NetBurst-Architektur neben der deutlich geringeren elektrischen Leistungsaufnahme vor allem durch die drastisch verkürzte Pipeline. Dies verringert zwar die mögliche Maximalfrequenz, dafür steigt die Leistung bei gleicher Taktfrequenz.

NamensgebungBearbeiten

Bereits mit der Einführung der NetBurst-Xeons wurde zur Unterscheidung die Suffixe DP und MP eingeführt. Diese beschreiben, ob der Prozessor für Dual-Prozessor- (Xeon DP) oder Multi-Prozessor-Systeme (Xeon MP) geeignet ist. Zusätzlich wurde nun noch das Suffix UP für Uni-Prozessor-Systeme (Xeon UP) eingeführt. Diese Prozessoren für den Sockel 775 sind umbenannte Core-2-Prozessoren.

Modelldaten Xeon DPBearbeiten

WoodcrestBearbeiten

 
Intel Xeon DP 5110 Woodcrest Sockel 771 Dual-Core-Prozessor

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, VT
  • LGA771, AGTL+ mit 266 oder 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066 oder FSB 1333)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,325 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 65 W (5160: 80 W; 5148 LV: 40 W)
  • Erscheinungsdatum: 26. Juni 2006
  • Fertigungstechnik: 65 nm
  • Die-Größe: 145 mm² bei 291 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 1,60–3,00 GHz
  • Modellnummern:
    • FSB 1066:
      • 5110: 1,60 GHz
      • 5120: 1,86 GHz
    • FSB 1333:
      • 5130: 2,00 GHz
      • 5140: 2,33 GHz
      • 5148 LV: 2,33 GHz
      • 5150: 2,67 GHz
      • 5160: 3,00 GHz

ClovertownBearbeiten

 
Xeon DP X5355 Clovertown Sockel 771 Quad-Core-Prozessor

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT
  • Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)
  • LGA771, AGTL+ mit 266 oder 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066 oder FSB 1333)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,50 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 80 W (X5355 und X5365: 120 W)
  • Erscheinungsdatum: 14. November 2006
  • Fertigungstechnik: 65 nm
  • Taktfrequenzen: 1,60–3,0 GHz
  • Modellnummern:
    • FSB 1066:
      • E5310: 1,60 GHz
      • E5320: 1,86 GHz
      • X5340: 2,40 GHz
    • FSB 1333:
      • E5335: 2,00 GHz
      • E5345: 2,33 GHz
      • X5355: 2,66 GHz
      • X5365: 3,00 GHz

Wolfdale-DPBearbeiten

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 6144 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
  • Sockel 771, AGTL+ mit 333 oder 400 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333 oder FSB 1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 0,95–1,2125 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 65–80 W
  • Erscheinungsdatum: 12. November 2007
  • Fertigungstechnik: 45 nm
  • Die-Größe: 107 mm² bei 410 Millionen Transistoren
  • Taktfrequenzen: 1,86–3,50 GHz
  • Modellnummern:
    • FSB 1333, 65 W TDP:
      • E5205: 1,86 GHz
    • FSB 1333, 80 W TDP:
      • E5260: 3,33 GHz
      • X5270: 3,50 GHz
    • FSB 1600, 80 W TDP:
      • X5272: 3,40 GHz

HarpertownBearbeiten

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 12 MiB mit Prozessortakt (siehe Text oben)
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
  • Sockel 771, AGTL+ mit 333 oder 400 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333 oder FSB 1600)
  • Betriebsspannung (VCore): 0,95–1,225 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 50–150 W
  • Erscheinungsdatum: 12. November 2007
  • Fertigungstechnik: 45 nm
  • Die-Größe: zweimal 107 mm² bei jeweils 410 Millionen Transistoren
  • Taktfrequenzen: 2,00–3,40 GHz
  • Modellnummern:
    • FSB 1333
      • 50 W TDP
        • L5410: 2,33 GHz
        • L5420: 2,50 GHz
        • L5430: 2,66 GHz
      • 80 W TDP
        • E5405: 2,00 GHz
        • E5410: 2,33 GHz
        • E5420: 2,50 GHz
        • E5430: 2,66 GHz
        • E5440: 2,83 GHz
        • E5450: 3,00 GHz
      • 120 W TDP
        • X5450: 3,00 GHz
        • X5460: 3,16 GHz
        • X5470: 3,33 GHz
    • FSB 1600
      • 80 W TDP
        • E5462: 2,80 GHz
        • E5472: 3,00 GHz
      • 120 W TDP
        • X5472: 3,00 GHz
      • 150 W TDP
        • X5482: 3,20 GHz
        • X5492: 3,40 GHz

Modelldaten Xeon MPBearbeiten

Tigerton-DCBearbeiten

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

TigertonBearbeiten

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: zweimal 2048, 3072 oder 4096 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT
  • Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)
  • Sockel 604, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 50–130 W
  • Erscheinungsdatum: 6. September 2007
  • Fertigungstechnik: 65 nm
  • Taktraten: 1,60–2,93 GHz
  • Modellnummern:
    • 50 W TDP
      • L7345: 1,86 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache)
    • 80 W TDP:
      • E7310: 1,60 GHz (zweimal 2048 KiB L2-Cache)
      • E7320: 2,13 GHz (zweimal 2048 KiB L2-Cache)
      • E7330: 2,40 GHz (zweimal 3072 KiB L2-Cache)
      • E7340: 2,40 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache)
    • 130 W TDP:
      • X7350: 2,93 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache)

DunningtonBearbeiten

Vierkernprozessor (Quad-Core) / Sechskernprozessor (Hexa-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: je zwei Kerne 3072 KiB mit Prozessortakt
  • L3-Cache: 8192 – 16384 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
  • Sockel 604, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 50–130 W
  • Erscheinungsdatum: 15. September 2008
  • Fertigungstechnik: 45 nm
  • Taktfrequenzen: 2,13–2,66 GHz
  • Modellnummern:
    • 50 W TDP
      • L7445: 2,13 GHz (4 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
    • 65 W TDP
      • L7455: 2,13 GHz (6 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
    • 90 W TDP:
      • E7420: 2,13 GHz (4 Kerne, 8.192 KiB L3-Cache)
      • E7430: 2,13 GHz (4 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
      • E7440: 2,40 GHz (4 Kerne, 16.384 KiB L3-Cache)
      • E7450: 2,40 GHz (6 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
    • 130 W TDP:
      • X7460: 2,66 GHz (6 Kerne, 16.384 KiB L3-Cache)

Modelldaten Xeon UPBearbeiten

ConroeBearbeiten

Doppelkernprozessor (Dual–Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD–Bit, VT
  • Sockel 775, AGTL+ mit 266–333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066–1333)
  • Betriebsspannung (VCore): 1,35 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 65 W
  • Erscheinungsdatum: 4. Quartal 2006
  • Fertigungstechnik: 65 nm
  • Die–Größe: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 2,33–3,00 GHz
  • Modellnummern:
    • 266 MHz FSB
      • 3060: 2,40 GHz
      • 3070: 2,66 GHz
    • 333 MHz FSB
      • 3065: 2,33 GHz
      • 3075: 2,66 GHz
      • 3085: 3,00 GHz

AllendaleBearbeiten

Hinweis: Auch Conroe-2048 (Hälfte des L2-Cache deaktiviert) möglich

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 2048 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT
  • Sockel 775, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
  • Betriebsspannung (VCore):
  • Leistungsaufnahme (TDP): 65 W
  • Erscheinungsdatum: 4. Quartal 2006
  • Fertigungstechnik: 65 nm
  • Die-Größe:
    • Allendale: 111 mm² bei 167 Millionen Transistoren
    • Conroe-2048: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 1,86–2,13 GHz
  • Modellnummern:
    • 3040: 1,86 GHz
    • 3050: 2,13 GHz

KentsfieldBearbeiten

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: zweimal 4096 KiB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, VT
  • Sockel 775, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
  • Betriebsspannung (VCore): 0,850–1,3525 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 95–105 W
  • Erscheinungsdatum: 8. Januar 2007
  • Fertigungstechnik: 65 nm
  • Die-Größe: zweimal 143 mm²
  • Taktraten: 2,13–2,40 GHz
  • Modellnummern:
    • 95 W TDP (G0-Stepping)
      • X3210: 2,13 GHz
      • X3220: 2,40 GHz
      • X3230: 2,66 GHz
    • 105 W TDP (B3-Stepping)
      • X3210: 2,13 GHz
      • X3220: 2,40 GHz

Wolfdale-UPBearbeiten

Doppelkernprozessor (Dual-Core)

Yorkfield-UPBearbeiten

Vierkernprozessor (Quad-Core)

  • L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: zweimal 3072 KiB oder zweimal 6144 KiB, jeweils mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, Intel I/OAT
  • Sockel 775, AGTL+ mit 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333)
  • Betriebsspannung (VCore): 0,962–1,237 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 95 W
  • Erscheinungsdatum: 12. November 2007
  • Fertigungstechnik: 45 nm
  • Die-Größe: zweimal 107 mm² bei jeweils 410 Millionen Transistoren
  • Taktfrequenzen: 2,50–3,16 GHz
  • Modellnummern:
    • FSB 1333
      • 6 MiB L2-Cache
        • X3320: 2,50 GHz
        • X3330: 2,66 GHz
      • 12 MiB L2-Cache
        • X3350: 2,66 GHz
        • X3360: 2,83 GHz
        • X3370: 3,00 GHz
        • X3380: 3,16 GHz

Siehe auchBearbeiten

WeblinksBearbeiten