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Liste von Halbleitergehäusen

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Halbleiter-Chips von Dioden, Transistoren, Thyristoren, Triacs, ICs sowie auch Laserdioden und Phototransistoren und -dioden benötigen zur Abdichtung gegenüber Umwelteinflüssen, zur weiteren Verarbeitung, zum elektrischen Anschluss und zur Wärmeableitung ein Gehäuse.

Dieser Artikel erfasst vorwiegend die diskreten Bauelemente, die Gehäuse für integrierte Schaltungen werden dagegen unter Chipgehäuse behandelt.

Grundsätzlich unterscheidet man bedrahtete Bauteile (Durchsteckmontage, kurz THT von engl. Through Hole Technology beziehungsweise THD von engl. Through Hole Device) und Bauteilgehäuse für Oberflächenmontage (kurz SMT von engl. Surface Mounted Technology oder SMD von engl. Surface Mounted Device).

SMDs besitzen Anschlussbeine, die nicht durch die Leiterplatte gesteckt, sondern auf der Oberfläche verlötet werden.

Bedeutung der jeweiligen Abkürzungen mit ihren zugehörigen Bezeichnungen:

  • DOdiode outline
  • TOtransistor outline
  • SIPsingle inline package
  • DIPdual inline package

Normen:

Inhaltsverzeichnis

Gehäuse für Durchsteckmontage (THT)Bearbeiten

Axial-Gehäuse (zwei Anschlüsse)Bearbeiten

Verwendet für Dioden, DIACs:

  • DO-35, SC-40, SOD-27, DO-204AH (Glas)
  • DO-41 (Plastik; Dioden mit ca. 0,5…2 A)
    • DO-41 von Renesas = Glasgehäuse
  • SOD-57 (Glas; Dioden mit ca. 1 A)
  • DO-15 (1,5…2 A)
  • DO-201AD (Plastik; Dioden mit ca. 3…5 A)
  • DO-201AE (Plastik; häufig für Suppressordioden für Ppp = 1500 W oder Z-Dioden mit Ptot = 5 W)
  • P-6, R-6, P600, DO-204AR (Plastik; Dioden mit ca. 6…8 A)
  • DO-1 (Metallgehäuse mit integr. Kühlrippen) (Semikron)

Runde Metallgehäuse, Anschlüsse an einer SeiteBearbeiten

Bis in die 1980er Jahre allgemein üblich, seitdem nur noch selten verwendet. Heute übliche Anwendung sind unter anderem Photodioden, pyroelektrische Sensoren, Laserdioden.

 
TO-18
 
TO-78 mit 8 Pins
 
TO-3 / TO-204
  • TO-3, TO-204: zwei Drahtanschlüsse, Metallgehäuse bildet dritten Anschluss. Leistungstransistoren, z. B. 2N3055
  • TO-5, TO-5AA
  • TO-8
  • TO-9
  • TO-18: drei Drahtanschlüsse; Kleinsignaltransistoren, z. B. BC 107-Reihe
  • TO-39: drei Drahtanschlüsse; Kleinleistungstransistoren, z. B. BC 141-Reihe
  • TO-46
    • H02A = TO-46 mit 2 Drahtanschlüssen (National)
    • H03H = TO-46 mit 3 Drahtanschlüssen (National)
    • H04D = TO-46 mit 4 Drahtanschlüssen (National)
  • TO-66, verkleinertes TO-3: zwei Drahtanschlüsse, Metallgehäuse bildet dritten Anschluss. Leistungstransistoren, z. B. 2N3054
  • TO-72 = TO-18 mit vier Drahtanschlüssen
  • TO-71 = TO-18 mit sechs Drahtanschlüssen
    • H06C = TO-5 mit 6 Drahtanschlüssen (National)
    • H08C = TO-5 mit 8 Drahtanschlüssen (National)
    • H10C = TO-5 mit 6…10 Drahtanschlüssen (National)
  • TO-77 = TO-39 mit sechs Drahtanschlüssen
  • TO-78 mit sechs oder acht Drahtanschlüssen

Eckige Metallgehäuse (ähnlich TO-220 und TO-247)Bearbeiten

  • TO-257 = ähnlich TO-220AB, jedoch Metallgehäuse
  • TO-254 = ähnlich TO-220AB, jedoch Metallgehäuse
  • TO-258 = ähnlich TO-218, jedoch Metallgehäuse
  • TO-259
  • TO-267 = ähnlich TO-218, jedoch Metallgehäuse

Metallgehäuse mit GewindebolzenBearbeiten

Werden für Dioden, Thyristoren, Transistoren verwendet; der Gewindebolzen dient zugleich als elektrischer Anschluss und zur Montage auf einer Wärmesenke.

  • DO-4 (2-polig)
  • DO-5 (2-polig)
  • DO-8 (2-polig)
  • DO-9 (2-polig)
  • DO-203AA (2-polig; Gewinde M6)
  • DO-203AB (2-polig; Gewinde M8)
  • DO-205AB (2-polig; Gewinde M16)
  • DO-205AC (2-polig; Gewinde M12)
  • SO-32A, SO-32B (2-polig; Gewinde M8)
  • TO-63 (3-polig)
  • TO-114 (3-polig)
  • TO-208AA, TO-48 (3-polig; Gewinde M6)
  • TO-208AB, TO-64 (3-polig; Gewinde M5)
  • TO-208AC, TO-65 (3-polig; Gewinde M8)
  • TO-209, TO-94 (3-polig; Gewinde M12)
  • TO-209, TO-93 (3-polig; Gewinde M16)
  • TO-209AA (3-polig)
  • TO-209AB (3-polig)
  • TO-209AC (3-polig)
  • TO-209AC, TO-118 (3-polig; Gewinde M24)
  • TO-59 (3-polig)
  • TO-60 (3-polig)
  • TO-61 (3-polig)
  • TO-63 (3-polig)
  • TO-65 (3-polig)
  • TO-83 (3-polig)
  • TO-93 (3-polig)
  • TO-94 (3-polig)

Kapselförmige Gehäuse (capsule) oder Puck-GehäuseBearbeiten

  • TO-200AB (3-polig; D × h = 41,5 × 14mm)
  • TO-200AC (3-polig; D × h = 58 × 26mm)
  • TO-200AD (3-polig; D × h = 73 × 26mm)
  • TO-200AF (3-polig; D × h = 111 × 37mm)

Metallgehäuse zum EinpressenBearbeiten

Einpressdioden und -thyristoren besitzen ein zylindrisches, geriffeltes Gehäuse aus Kupfer mit einem Kragen; sie werden in Kühlkörper eingepresst.

Kunststoffgehäuse mit und ohne KühlfahneBearbeiten

 
TO-92 / SC-43
 
TO-92 Varianten: leads on circle/molded/JEDEC TO-92-18R, wide pitch/In Line/molded, straight lead/JEDEC TO-92
 
TO-226 / SC-51
 
TO-220AB
 
TO-247AC
 
TO-218 / TOP-3
 
TO-264 / TO-3PBL / TO-3PL / SOT430 / TO-247-JUMBO / TOP3L

(für Dioden, Transistoren, Thyristoren, Triacs):

  • TO-92, SC-43, RD-26, NP (Sanyo)
    • TO-92HS = TO-92 mit Kühlflansch
    • E-Line = ähnlich TO-92 (Zetex)
    • MINI = ähnlich TO-92 (Toshiba)
    • SST = ähnlich TO-92 (NEC)
    • TO-226, TO-226AA, SC-51, TO-92 Mod, TO-92L, LSTM (Toshiba), MP (Sanyo) = längere Version von TO-92
    • TO-92S, TO-92M
  • TO98
  • TO-126, TO-225AA
    • TO-126 vollisoliert
  • TO-251, IPAK, PW-MOLD, PW-MOLD2 (Toshiba), DPAK(L)
  • TO-220
    • TO-220AB, SOT78 (3 Pins)
    • TO-220AC, SOD59 (2 Pins)
    • TO-220-4 (4 Pins)
    • TO-220-5 (5 Pins)
    • vollisolierte Version von TO-220AB (JEITA: SC-67)
      • TO-220F (Fairchild, Sanken, Fuji Electric)
      • TO-220FP (ST Microelectronics)
      • TO-220 FULLPACK (ON Semiconductor, International Rectifier)
      • SOT186A (Philips, NXP)
      • TO-220ML (Sanyo)
      • TO-220FI(LS) (Sanyo)
      • FTO-220 (Shindengen)
      • SC-67 (Toshiba)
      • TO-220SIS (Toshiba)
      • TO-220F15 (Fuji Electric)
      • MP-45F (NEC)
      • ISOWATT 220AB
      • TO-220NIS
      • TO-220IS
      • TO-220CFM
    • vollisolierte Sonderbauformen von TO-220
      • ISOPLUS 220LV (IXYS)
      • ITO-220 (Shindengen)
      • SC-87
    • vollisolierte Version von TO-220AC, SOD100, ISOWATT 220AC
    • TO-220IS-4 (4 Pins)
    • TO-220IS-5 (5 Pins)
  • TO-202-1 = ähnlich TO-220AB
  • TO-202-3 = ähnlich I2PAK
  • TO-262, I2PAK, TO-220FL, LDPAK(L) (Renesas)
  • TO-237
  • TO-218 (mit 2 oder 3 Pins)
  • TOP-3 (fast gleich mit TO-218, aber nicht zu verwechseln mit TO-3P)
  • TO-3P, TO-3P(N) Achtung: TO-3P von Microsemi = TO-247 mit 2 Pins; TO-3P von Master Instrument Corp. (MiC) = TO-247AC
Beim TO-3P-Gehäuse gibt es zwei verschiedene Bauweisen, die sich durch den Abstand der Pins zur Rückseite (1,4 mm oder 2,7 mm) unterscheiden.
    • TO-3PF (vollisoliert), TO-3P(N)IS (Toshiba), TO-3PFM (Renesas)
  • TO-3PF von Fairchild (nicht vergleichbar mit anderen TO-3PF)
    • ISOWATT 218 (ST), TO-3P(H)IS (KEC)
  • TO-247, TO-247AC, SOT429
  • TO-247FULLPACK, SOT199
  • Power TO-247, TO-247PLUS: Wie TO-247, nur ohne Befestigungsloch und daher mit größerer Oberfläche zum Kühlkörper und niedrigeren Wärmewiderstand.
  • TO-264, TO-3PBL, TO-3PL, SOT430, TO-247-JUMBO, TOP3L, TO-3P(L)
  • Plus TO-264 und ähnliche: Wie TO-264, nur ohne Befestigungsloch und daher mit größerer Oberfläche zum Kühlkörper und niedrigeren Wärmewiderstand.

Gehäuse zur FlanschbefestigungBearbeiten

Verwendet für große Verlustleistungen, seitliche Löcher zur Schraubbefestigung, Löt-, Steck- oder Schraub-Anschlüsse nach oben. Die wärmeableitende Bodenplatte ist isoliert, die Befestigung dient nicht zugleich als elektrischer Anschluss.

  • SOT-227, ISOTOP
  • RD-91, z. B. Triacs der BTA-Serie (STMicroelectronics)
  • Sondergehäuse div. Hersteller (z. B. von Semikron)

Kunststoffgehäuse für GleichrichterBearbeiten

  • GBU
  • KBU
  • Dual in-line package (DIL, d. h. zweireihige Pins)
    • DF-M (Fagor; Form einen 6pol. DIL-Gehäuses, jedoch mit 4 Pins)
  • Einreihige Pin-Anordnung (SIL von engl. Single in Line)
    • Rastermaß 4 mm (Fagor)
    • Rastermaß 5 mm (Fagor)
  • Runde Gehäuse
    • Durchmesser 9,5 mm (C800-, C1000-, C1500-Typen; für ca. 0,8…1,5 A) (Fagor)
  • Eckige Gehäuse mit zentralem Loch für M5-Schraube
    • 28,6 × 28,6 × 7,6 mm mit THT-Pins (Drähten) oder Flachsteckern (für 10…35 A; Fagor & Semikron)

DIL-Kunststoffgehäuse mit mehr als vier PinsBearbeiten

 
DIL-14
  • DIL
    • CERDIP (Keramikgehäuse)
    • TO-116 = 14-poliges DIP

Gehäuse für Oberflächenmontage (SMD)Bearbeiten

    • Zylinderform, Glas, Anschlüsse = Endkappen:
    • Zwei Anschlüsse, Kunststoff:
      • DO-214AC, SMA
      • DO-214AA, SMB
      • DO-214AB, SMC
      • LL-34, SMD-Version DO-35, MiniMELF
      • SOD-123
      • SOD-323
      • SOD-523
      • SOD-80
 
SOT-23
 
TO-263 (D2PAK) mit 4 Pins
 
TO-263 (D2PAK) mit 3 Pins
    • Drei bzw. vier Pins:
      • SC-75, SSM (Toshiba)
      • SOT-23, TO-236, SC-59, S-MINI (Toshiba), MPAK (Renesas), CP (Sanyo), Mini3-G1 (Panasonic)
        • SOT23-5
        • SOT23-6
      • SOT-89, SC-62, UPAK (Renesas), PW-Mini (Toshiba), MPT3 (Rohm), PCP (Sanyo), Mini3P-F2 (Panasonic)
      • SOT-223
      • SOT-323, SC-70, USM (Toshiba)
      • TO-252, DPAK, SC-63, DPAK(S) (Renesas)
      • TO-263, D2PAK, SC-83, TO-220SM, LDPAK(S) (Renesas), SMD-220, SOT-404
    • Vier oder mehr Pins:
      • SO, SOIC, SOP
      • MSOP 2-fach achsensymmetrisches IC-Gehäuse; 0,65 mm Beinabstand (Pitch) (JEDEC Spezifikation MO-187-AA)
      • PSOP 2-fach achsensymmetrisches IC-Gehäuse mit zentralem Masse- / Wärmekontakt; 1,27 mm Pitch (National)
      • SSOP
      • TSSOP
      • LFPAK, SC-100

GleichrichterBearbeiten

  • MBS (Fagor)

Siehe auchBearbeiten

QuellenBearbeiten

WeblinksBearbeiten