LPKF Laser & Electronics

mittelständisches Technologie-Unternehmen mit Hauptsitz in Garbsen bei Hannover

Die LPKF Laser & Electronics AG ist ein Maschinenbauunternehmen. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Lasersysteme, die unter anderem bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen eingesetzt werden.

LPKF Laser & Electronics AG

Logo
Rechtsform Aktiengesellschaft[1]
ISIN DE0006450000
Gründung 1976
Sitz Garbsen, DeutschlandDeutschland Deutschland
Leitung Götz M. Bendele, CEO
Mitarbeiterzahl 682 (2019)[2]
Umsatz 140 Mio. Euro (2019)[2]
Branche Maschinenbau
Website www.lpkf.com
Stand: 31. Dezember 2019

LPKF hat seinen Hauptsitz in Garbsen bei Hannover. Das Unternehmen ist mit Standorten in Europa, Asien und Nordamerika und insgesamt 683 Mitarbeitern weltweit breit aufgestellt. Der Exportanteil betrug im Geschäftsjahr 2017 rund 90 %.[3] Die Aktien der LPKF AG notieren im Prime Standard der Deutschen Börse und sind Bestandteil des SDAX sowie des TecDAX.

FirmengeschichteBearbeiten

1976 wurde LPKF als GmbH gegründet. Erste Produkte waren Fräsbohrplotter zur Strukturierung von Leiterplatten – das Gerät fräst die Leiterstruktur aus einem Basismaterial in einem Negativverfahren heraus. Der Name LPKF leitete sich vom Produkt Leiterplatten-Kopierfräse ab. 1984 wurde LPKF mit Gründung einer Zweigniederlassung in den USA[4] aktiv. Seit 1989 beschäftigt sich das Unternehmen mit dem Einsatz des Lasers in der industriellen Produktion. Im Jahr 1991 wurde die Entwicklung von Antriebs- und Steuerungssystemen der neu gegründeten Tochterfirma LPKF Motion & Control GmbH (Standort: Suhl)[4] übertragen. 1993 präsentierte LPKF mit einem StencilLaser eine industrielle Anwendung der Lasertechnologie. Damit werden Lotpastenschablonen (SMT-Stencils) für die Elektronikindustrie gefertigt. Diese Stencils werden bei der Serienproduktion von SMT-Leiterplatten benötigt. 1998 entstand durch Umwandlung der GmbH die Aktiengesellschaft.

Sie gründete 2003 ein Applikationszentrum für Laseranwendungen, das sich mit neuen Einsatzformen der Lasertechnologie befasst: Es hat die 3D-MID-Technologie für die Laser-Direktstrukturierung zur Serienreife entwickelt. Das Applikationszentrum wurde in die Tochterfirma LaserMicronics GmbH[4] (Dienstleistungen für die Mikromaterialbearbeitung) überführt.

Das Jahr 2005 brachte die Verschmelzung mit der LaserQuipment AG im Geschäftsbereich Kunststoffschweißen. Dieser Geschäftsbereich hat ein patentiertes Hybridschweißverfahren (Laser-Durchstrahlschweißen mit Unterstützung eines Wärmefeldes) und ein Verfahren zum Laser-Heißverstemmen thermoplastischer Nietpartner entwickelt.

Mit Gründung der Tochtergesellschaft LPKF SolarQuipment[4] im Jahr 2007 stieg LPKF in den Markt der Dünnschicht-Solarzellenproduktion ein. Das Unternehmen produziert Lasersysteme, die große Trägermaterialien in einem dreistufigen Prozess in Solarmodule strukturieren.

LPKF wurde 2010 mit dem Hermes Award für das Lasersystem „LPKF Fusion3D“ ausgezeichnet.[5]

Am 24. August 2020 wurde LPKF in den TecDAX aufgenommen, wo das Unternehmen die insolvente Wirecard AG ersetzt.[6]

GeschäftsbereicheBearbeiten

In der Historie ist LPKF ein Maschinenbauunternehmen mit Präzisionstechnologie. Die derzeitige Struktur unterscheidet folgende Geschäftsbereiche:

  • Leiterplatten: Herstellung von Leiterplatten-Prototypen; Strukturierung der Leiterplatten mit Fräsbohrplottern oder Lasersystemen, umweltfreundliche Verfahren zur Leiterplatten-Durchkontaktierung, Lötstopplack, Lotpastenauftrag und SMD-Bestückung im Elektroniklabor.
  • Leiterplattenbearbeitung: Laserschneiden von starren, starr-flexiblen und flexiblen Leitermaterialien im industriellen Umfeld.
  • SMT-Stencil-Technologien: Laserschneiden von Lotpastenschablonen (SMT-Stencils) für die Elektronikindustrie. Stencils dienen zum Lotpastenauftrag im industriellen Fertigungsprozess von Leiterplatten.
  • Solarzellen-Strukturierung: Systeme zur Strukturierung von Dünnschicht-Solarzellen durch das Tochterunternehmen LPKF SolarQuipment.
  • MID – Molded Interconnect Devices (Dreidimensionale Elektronikbauteile): Bauteile aus Einkomponenten-Spritzguss werden mit dem Laser strukturiert (Laser-Direktstrukturierung, LPKF-LDS-Verfahren), dann metallisiert und bei Bedarf mit elektronischen Bauteilen bestückt. Sie übernehmen mechanische und elektronische Aufgaben.
  • Laser-Kunststoffschweißen:[7] Eine berührungslose, materialschonende Fügetechnik, die zwei Kunststoffkomponenten mit optisch hochwertigen Schweißnähten sicher und hygienisch verbindet. Laser-Kunststoffschweißen findet Anwendung bei Consumerprodukten, in der Automobil- und der Medizintechnik.

WeblinksBearbeiten

Commons: LPKF – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

EinzelnachweiseBearbeiten

  1. (Quellen-)Angaben zur Registration.
  2. a b Geschäftsbericht 2019. (pdf) In: lpkf.com. Abgerufen am 21. April 2020.
  3. Geschäftsbericht 2017 (PDF; 4,4 MB).
  4. a b c d Webseite der LPKF Laser & Electronics AG: Konzernstruktur.
  5. news aktuell: HERMES AWARD zeichnet innovatives Lasersystem aus / LPKF Laser & Electronics AG aus Hannover ist der Preisträger. In: Finanznachrichten.de. 19. April 2010, abgerufen am 6. November 2017.
  6. Angela Göpfert: Dax: Raus aus der Falle und rein in die Rally! In: ARD.de. 24. August 2020, abgerufen am 24. August 2020.
  7. Webseite der LPKF Laser & Electronics AG für das Laser-Kunststoffschweißen.

Koordinaten: 52° 25′ 41,2″ N, 9° 36′ 52,4″ O