HiSilicon
HiSilicon ist der größte fabless Halbleiterhersteller in der Volksrepublik China und eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Huawei. Sein Vorgängerunternehmen ASIC Design Center of Huawei Technologies wurde 1991, vier Jahre nach Huawei selbst, gegründet.[4]
| HiSilicon Technologies Co., Ltd
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| Rechtsform | Limited[1] |
| Gründung | 1991 |
| Sitz | Shenzhen, Guangdong, Volksrepublik China
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| Leitung | He Tingbo (Teresa He)[2] |
| Mitarbeiterzahl | 7000[1] |
| Umsatz | 7,2 Mrd. Euro (2018)[3] |
| Branche | Halbleiter |
| Website | www.hisilicon.com |
| Stand: 9. November 2019 | |
Produkte Bearbeiten
HiSilicon stellt eigene Halbleiter-Designs für verschiedene Produkte her, darunter Mobilprozessoren (SoC), 4G- und 5G-Baseband-Modems der Serie „Balong“, Serverprozessoren (ARM-basiert) der Serie „Kunpeng“, 5G-ASIC der Serie „Tiangang“, Halbleiterchips für Überwachungskameras und andere Elektronikgeräte, KI-Prozessoren der Serien „Ascend“ und „DaVinci“, Power-Amplifier-ICs (PAMiD), Transceiver- und Power-Management-ICs sowie RF-Module. HiSilicon besitzt eine permanente ARMv8-Lizenz der britischen ARM Limited und hat dadurch unter anderem Zugriff auf IP-Core der Cortex-Serie von ARM.[5] HiSilicon unterhält Design- und Entwicklungszentren u. a. in München und in Taiwan. Infolge der US-Sanktionen gegen Huawei seit 2019 verließen viele Ingenieure insbesondere in Taiwan das Unternehmen.[6]
Weblinks Bearbeiten
Einzelnachweise Bearbeiten
- ↑ a b AboutUS – Overview. In: hisilicon.com. Abgerufen am 18. Mai 2020 (englisch).
- ↑ https://www.huawei.com/fr/about-huawei/executives/board-of-directors/he-tingbo abgerufen am 9. November 2019
- ↑ Leading IC design companies in China in 2016 and 2018, by revenue (in billion yuan). statista.com, 23. September 2019, abgerufen am 9. November 2019.
- ↑ Suppliers Hisilicon Technologies Co.,Ltd. asmag.com, 12. April 2020, abgerufen am 13. April 2020.
- ↑ Huawei Partnership With U.K. Chip Designer ARM Unaffected. caixinglobal.com, 26. September 2019, abgerufen am 7. Mai 2023.
- ↑ Huawei's HiSilicon Unit Allegedly Losing Engineers Due To US Sanctions. androidheadlines.com, 20. August 2020, abgerufen am 7. Mai 2023.