Letzter Absatz Anwendung: Nutzung im industriellen Umfeld

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Hallo, ich kommen mit dem letzten Absatz nicht so ganz klar. Die Scatterometrie wird immer mehr und mehr zur Prozesskontrolle genutzt. Richtig ist das dafür nur relative große, gleichmässige Felder genutzt werden können, aber sie liefert 3D Information die man mit einen REM nicht bekommt. D.h. die Prozesskontrolle und Steuerung ist heute ein Mix aus CD Messung mit REM und der Scatterometrie. Den wollte den Absatz noch nicht ändern, weil ich weiss was damit ursprümglich gemeint war.--Sciing (Diskussion) 01:39, 9. Okt. 2014 (CEST)Beantworten

Welcher ist der letzte Absatz für dich? Für die Messung von Linien/Grabenbreiten wird in der Praxis eine Mischung aus Scatterometrie und Rasterelektronenmikroskop eingesetzt. Dies ist aber vor allem dem großen Aufwand der Modellentwicklung und der Anfälligkeit für falsche Werte bei größeren Änderungen (z.B. Ätzprofiländerungen oder andere signifikante Änderungen der Struktur) geschuldet. Die Messung mit dem Rasterelektronenmikroskop ist viel unanfälliger für Änderungen, da sie eine direktere Methode der Messung ist. Angaben wie Stufenhöhen, Kanten oder gar Schichtdicken, kann das REM nicht liefern. Das kann nur Scatterometrie auf, wie du schon sagst, größeren gleichmäßig strukturierten Feldern.. Stufenhöhen können aber mit Rasterkraftmikroskopen gemessen werden. --Cepheiden (Diskussion)