Diskussion:In-Circuit-Test

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Redundanz Bearbeiten

Letzter Kommentar: vor 13 Jahren2 Kommentare2 Personen sind an der Diskussion beteiligt

Hallo zusammen, die Artikel In-Circuit-Test und ICT-Testsystem sind meiner Meinung nach redundant und sollten zusammengeführt werden. --ReinerSpass 15:56, 4. Jun. 2010 (CEST)Beantworten

Bitte nicht überall Diskussion zum Thema starten, zumal dies hier nicht der richtige Ort ist. vgl Diskussion:ICT-Testsystem#Redundanz --Cepheiden 16:38, 4. Jun. 2010 (CEST)Beantworten

Dieser Abschnitt kann archiviert werden. Hardwareonkel (Diskussion) 17:50, 14. Mär. 2024 (CET)

Leiterbahnfehler werden nicht im ICT geprüft Bearbeiten

Letzter Kommentar: vor 8 Monaten1 Kommentar1 Person ist an der Diskussion beteiligt

nur indirekte Erkennung: Kurzschluss als Kurzschluss, Unterbrechung durch Fehlmessung der abgehängten Bauteile, Aussage umformulieren. --2001:9E8:82C8:1300:DA5E:D3FF:FE55:5C9F 22:44, 18. Aug. 2023 (CEST)Beantworten

Kontaktierung auf Lötstellen oder Bauteile direkt Bearbeiten

Letzter Kommentar: vor 8 Monaten1 Kommentar1 Person ist an der Diskussion beteiligt

unüblich ist korrekt, der Grund ist aber weniger die mögliche Beschädigung, sondern dass dann nicht feststellbar ist, ob das Bauteile tatsächlich verlötet ist. Die Nadel kontaktiert das Bauteile direkt, das Testsystem hat Kontakt, der Test ist 'PASS', aber das Bauteil hat keine Verbindung zur Leiterbahn ('kalte Lötstelle'), Abschnitt Umformulieren.

PS: Bin Testingenieur mit 10 Jahren ICT Praxis. --2001:9E8:82C8:1300:DA5E:D3FF:FE55:5C9F 22:52, 18. Aug. 2023 (CEST)Beantworten

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