Diskussion:Ground bounce
Letzter Kommentar: vor 12 Jahren von Stündle in Abschnitt Nur innerhalb des Chips
Nur innerhalb des Chips
BearbeitenDie englischsprachigen Links definieren den Bounce als generellen Effekt auf der Masseleitung/Versorgungsleitung und nicht nur innerhalb des Chip-Bonding. ~ Stündle (Kontakt) 10:10, 5. Okt. 2011 (CEST)