Diskussion:Fotolack

Letzter Kommentar: vor 8 Jahren von 134.94.161.1 in Abschnitt Ausheizschritt für Negativlacke

Mikrosystemtechnik Bearbeiten

Man könnte bei den Photolacken noch eine Menge über die Verwendung in der Mikrosystemtechnik schreiben. Ich bin mir aber nicht sicher, ob das wirklich hierhergehört. --Barbarossa 13:41, 25. Jun 2004 (CEST)

Ich denke, wenn man die Verwendung von Fotolack in anderen Bereichen ebenso beschreibt, wäre das O.K. Unter Mikrosystemtechnik, -elektronik, Fotolithografie usw. sollte das dann zusätzlich vermerkt und Verweise hinzu gefügt werden. Wenn ich unter dies und das nachschlage, so will ich natürlich auch wissen, wofür das eigentlich ist.

Gruss FordP. 11.51 Uhr 07.10.2004 (Der vorstehende, falsch signierte Beitrag – siehe dazu Hilfe:Signatur – stammt von FordP. (DiskussionBeiträge) 11:50, 7. Okt. 2004 (CEST)) Beantworten


Hi, also ich arbeite selber in der Halbleiterindustrie und die bei uns verwendeten Negativlacke werden nach der Belichtung erstmal getempert und dann erst entwickelt.... würde man die Temperung weglassen, spült der Entwickler sowohl die belichteten (!) als auch unbelichteten Stellen weg. Erst durch die Temperung wird der Lack stark genug vernetzt um dem Entwickler standhalten zu können.... den Temper-Schritt sollte man meiner Meinung nach auch im Artikel mit erwähnen.....mfg Chris (Der vorstehende, nicht signierte Beitrag – siehe dazu Hilfe:Signatur – stammt von 153.96.96.2 (DiskussionBeiträge) 14:00, 1. Jun. 2007 (CEST)) Beantworten

Absorption statt Adsorption Bearbeiten

Hi, sollte es nicht Absorption statt Adsorption heißen? Gruß, Christian (Der vorstehende, nicht signierte Beitrag – siehe dazu Hilfe:Signatur – stammt von 62.226.49.188 (DiskussionBeiträge) 11:23, 28. Dez. 2008 (CET)) Beantworten

Ja, das ist richtig. Das eingesetzte Licht wird ja nicht an der Oberfläche der Chrom-Schicht adsorbiert. Sondern durch die Chromschicht (hoher Extinktionskoeffizient) zum einen stark reflektiert zum anderen im Material absorbiert. Ich hab das mal geändert --Cepheiden 21:21, 28. Dez. 2008 (CET)Beantworten

Abbildung: Vergleich von Positiv- und Negativlack bei der fotolithografischen Strukturierung Bearbeiten

Hallo meiner Meinung nach hat sich in die Abbildung ein kleiner Fehler eingeschlichen. Eigentlich sollten die belichteten Stellen des Fotolackes Trapezförmig in Richtung des Subtrats größer und nicht kleiner werden. Der Grund dafür ist die Beugung des Lichtes an den "Spalten" der Fotomaske.

MFG Daniel (nicht signierter Beitrag von 176.199.202.231 (Diskussion) 18:06, 30. Jun. 2013 (CEST))Beantworten

Ausheizschritt für Negativlacke Bearbeiten

"Im Gegensatz zu Negativlacken werden sie dann einem Ausheizschritt (engl. pre-bake) unterzogen, dabei entweicht das Lösungsmittel und der Lack härtet aus." Das ist falsch. Sowohl Positiv-lack wie auch Negativ-Lack werden einem Softbake oder auch Prebake unterzogen.--134.94.161.1 21:42, 17. Dez. 2015 (CET)BerndBeantworten