SOP steht für Small Outline Package („Gehäuse mit kleinem Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen (IC). SOP-ICs sind 50–70 % kleiner als entsprechende DIL-ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface-Mounted-Device-Bauform (SMD), also eine „oberflächenmontierte“. Die Grundfläche ist rechteckig, auf den längeren Seiten sind zwei Pinreihen vorhanden. Die Pins sind vom Typ gull wing, stehen also seitlich ab.

Varianten

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Die SOP-Bauform wurde von der japanischen Normierungsorganisation JEITA (auch: EIAJ) in verschiedenen Ausführungen standardisiert.

Die Varaintenbreite reicht von 8- bis zu 44-poligen Ausführungen in verschiedenen Breiten[1]

Gerade für die kleineren 8- bis 16-poligen Ausführungen existieren im Markt zum Teil identische Gehäusebezeichnungen wie bei der SO-Bauform (z. B. SOIC8). Auf Grund der anderen Abmessungen sind diese nicht kompatibel.

Gehäuseabmessungen

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Das Bild zeigt ein SOP-IC mit Bemaßungen, die Werte sind der Tabelle zu entnehmen. Alle Angaben in mm.

 

C Abstand zwischen Bauteilkörper und Leiterplatte (PCB)
H Gesamthöhe
T Pinhöhe
L Bauteillänge
LW Pinbreite
LL Pinlänge
P Pitch
WB Gehäusebreite
WL Bauteil-Gesamtbreite
O Überhang
Maße in mm
Name Jeita Serial Number Pins WB WL H (max) C L P LL T LW O
(P)-SOP08 08-001-ACA 8 4,40 ± 0,1 6,30 ± 0,2 1,90 0,05..0,20 5,00 ± 0,1 1,27 0,95 0,10..0,25 0,39..0,41 k. A.
(P)-SOP08 08-001-ACB 8 5,00 ± 0,1 6,80 ± 0,2 2,05 0,05..0,20 5,00 ± 0,1 1,27 0,95 0,10..0,25 0,39..0,41 k. A.
SO16 MS-012-AC 16 3,9 ± 0,1 6,0 ± 0,2 1,75 0,10..0,25 9,9 ± 0,1 1,27 1,04 0,19..0,25 0,31..0,51 0,3..0,7
SO14W MS-013-AF 14 7,5 ± 0,1 10,3 ± 0,3 2,65 0,10..0,30 9,9 ± 0,2 1,27 1,40 0,23..0,32 0,31..0,51 0,4..0,9
SO16W MS-013-AA 16 7,5 ± 0,1 10,3 ± 0,3 2,65 0,10..0,30 10,3 ± 0,2 1,27 1,40 0,23..0,32 0,31..0,51 0,4..0,9
SO18W MS-013-AB 18 7,5 ± 0,1 10,3 ± 0,3 2,65 0,10..0,30 11,55 ± 0,2 1,27 1,40 0,23..0,32 0,31..0,51 0,4..0,9
SO20W MS-013-AC 20 7,5 ± 0,1 10,3 ± 0,3 2,65 0,10..0,30 12,8 ± 0,2 1,27 1,40 0,23..0,32 0,31..0,51 0,4..0,9
SO24W MS-013-AD 24 7,5 ± 0,1 10,3 ± 0,3 2,65 0,10..0,30 15,4 ± 0,2 1,27 1,40 0,23..0,32 0,31..0,51 0,4..0,9
SO28W MS-013-AE 28 7,5 ± 0,1 10,3 ± 0,3 2,65 0,10..0,30 17,9 ± 0,2 1,27 1,40 0,23..0,32 0,31..0,51 0,4..0,9
  1. Design guideline of integrated circuits for Plastic Shrink Small Outline Package (P-SSOP). JEITA, abgerufen am 13. Januar 2022 (englisch, Dokument EDR-7314A JEITA).