Der Ätzfaktor ist in der Leiterplattenfertigung das Verhältnis der Ätztiefe d zur seitlichen Unterätzung a unter die Abdeckmaske.
Beim Ätzen wird die Abdeckmaske teilweise unterwandert, so dass die zurückbleibende Leiterbahn aus Kupfer teilweise schmaler ist, als die Abdeckmaske, die meist aus Zinn besteht.
Beim Tauchätzen beträgt dieser Wert bis zu 1. Bei anderen Verfahren, wie dem Sprühätzen beträgt der Faktor 2-4. Beim Einsatz von Flankenschutzmitteln kann man den Ätzfaktor auf bis zu 10 erhöhen.
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