Halbleiterschutzgesetz

Nach dem Gesetz über den Schutz der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen (Halbleiterschutzgesetz – HalblSchG) werden in Deutschland die dreidimensionalen Strukturen (Topographien) von Halbleitererzeugnissen geschützt (Halbleiterschutzrecht).

Basisdaten
Titel: Gesetz über den Schutz der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen
Kurztitel: Halbleiterschutzgesetz
Abkürzung: HalblSchG
Art: Bundesgesetz
Geltungsbereich: Bundesrepublik Deutschland
Rechtsmaterie: Gewerblicher Rechtsschutz
Fundstellennachweis: 426-1
Erlassen am: 22. Oktober 1987
(BGBl. I S. 2294)
Inkrafttreten am: 1. November 1987
Letzte Änderung durch: Art. 12 G vom 17. Juli 2017
(BGBl. I S. 2541, 2544)
Inkrafttreten der
letzten Änderung:
25. Mai 2018
(Art. 31 G vom 17. Juli 2017)
GESTA: G042
Bitte den Hinweis zur geltenden Gesetzesfassung beachten.

Voraussetzungen und SchutzumfangBearbeiten

Schützenswerte Topographien müssen „Eigenart“ aufweisen, d. h., die Herstellung muss auf geistiger Arbeit beruhen und darf keine bloße Nachbildung einer anderen Topographie sein. Im Gegensatz zu einem Patent muss die Topographie nicht das Können des Durchschnittsfachmanns übertreffen, es bedarf keiner erfinderischen Tätigkeit.

Das Deutsche Patent- und Markenamt prüft vor der Registrierung nicht die Eigenart der Topographie. Die Anmeldung wird u. a. lediglich daraufhin geprüft, ob es sich nur um eine und nicht um zwei Topographien handelt, dass die Unterlagen zur Beschreibung der Topographie nicht als Geschäftsgeheimnis deklariert sind und ob das etwaige Datum der ersten Verwendung nicht länger als zwei Jahre zurückliegt. Die Anmeldegebühr beträgt 300 Euro bei Anmeldung in Papierform und 290 Euro bei Anmeldung in elektronischer Form (Stand 2017) und ist innerhalb von drei Monaten nach dem Anmeldetag zu zahlen.

Die 10-jährige Schutzdauer beginnt am Anmeldetag oder am Tag der ersten nicht nur vertraulichen Verwertung. Dieser Verwertung muss aber innerhalb von zwei Jahren vor dem Anmeldetag erfolgt sein. Die Schutzdauer endet jeweils am Ende des Kalenderjahres. Der Schutz hat die Wirkung, dass es ohne Zustimmung des Schutzrechtinhabers verboten ist, die Topographie nachzubilden oder in Verkehr zu bringen. Erlaubt ist allerdings die Nachbildung der Topographie zum Zwecke der Analyse, der Bewertung oder der Ausbildung. Auch „reverse engineering“, also die Verwertung einer Topographie, die als Ergebnis einer Analyse einer geschützten Topographie hergestellt wurde, ist erlaubt (§ 6 Halbleiterschutzgesetz).

BedeutungBearbeiten

Im Jahr 2005 wurden in Deutschland sechs Topographien nach dem Halbleiterschutzgesetz neu angemeldet, im Jahr 2006 zwei, im Vergleich zu 506 Mask work registrations in den USA im Haushaltsjahr 2005.

 

In Deutschland gab es bis 2008 noch keine einzige gerichtliche Auseinandersetzung um Topographien von Halbleitern. Aus den USA sind im Rahmen des Semiconductor Chip Protection Act von 1984 (SCPA) lediglich die beiden Fälle Brooktree Corp. vs. Advanced Micro Devices, Inc. (1992)[1] und Altera Corporation vs. Clear Logic, Inc. (2005)[2] bekannt, wobei letzterer Fall den Anwendungsbereich des Gesetzes von dem reinen Maskenvergleich (dort geschützte Maske einer anwendungsspezifischen integrierten Schaltung (ASIC)) hin zum funktionalen Vergleich ausdehnt, weil der „bitstream“ (Konfigurationsprogramm) einer Programmierbaren logischen Schaltung (PLD) als ausführbare Technische Zeichnung einer Maske behandelt wird.[3]

LiteraturBearbeiten

WeblinksBearbeiten

EinzelnachweiseBearbeiten

  1. United States Court of Appeals for the Federal Circuit: Brooktree Corp. v. Advanced Micro Devices, Inc. 977 F.2d 1555 (Memento vom 30. September 2008 im Internet Archive)
  2. United States Court of Appeals for the Ninth Circuit: Altera Corporation vs. Clear Logic, Incorporated uscourts.gov (PDF; 108 kB)
  3. „Altera’s layout design is more than a mere idea. It is the blueprint for the layout of the semiconductor chip.“ – Siehe: Integrated circuit layout in der englischsprachigen Wikipedia