Fachverband Elektronik-Design

Fachverband

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. ist ein Interessenverband von Unternehmen, die sich mit Entwicklung und Produktion von Elektronik befassen.

Logo des FED

Der 1992 als Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) gegründete Verband zählt 2022 über 700 Mitglieder in Deutschland, Österreich, der Schweiz und anderen Ländern.

Der Verband fördert berufliche Aus- und Weiterbildung, ist ein Forum für Erfahrungsaustausch und will zur Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikbranche beitragen. Ziele und Aufgaben des Verbandes sind die Recherche, Aufbereitung und Verbreitung aktuellen Know-hows für Entwickler, EDA-Designer, Leiterplattenhersteller und Baugruppenfertiger.

Organisation

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Der FED ist in 12 Regionalgruppen unterteilt, die in Deutschland, Österreich und der Schweiz aktiv sind[1]. Die Regionalgruppen tauschen in regelmäßigen Abständen in Vorträgen, Workshops und Diskussionen Informationen aus.

Die alljährlich stattfindende zweitägige FED-Konferenz hat sich zu einem technisch-wissenschaftlichen Forum für Elektronik-Design, Leiterplatten- und Baugruppenproduktion etabliert. Es wird über den neuesten Stand der Forschung, der Entwicklung und der Produktionstechnik informiert und es können Kontakte zu Experten der Branche hergestellt werden.

Normen und Schrifttum

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Eine wichtige Aufgabe sieht der FED in der Interpretation und Verbreitung der vielfältigen internationalen Normen und Richtlinien. Zu diesem Zweck arbeitet der FED in nationalen und internationalen Gremien mit. Insbesondere zu dem amerikanischen Fachverband IPC, dessen weltweit führende Rolle bei der Erarbeitung Standards und Richtlinien für die Elektronikfertigung anerkannt ist, bestehen umfassende Kontakte und eine autorisierte Vertriebspartnerschaft. Des Weiteren stellt der FED führende IPC-Richtlinien in deutscher Übersetzung zur Verfügung.

Wichtige IPC-Richtlinien in deutscher Sprache sind u. a.:

  • IPC-A-600K – Abnahmekriterien für Leiterplatten
  • IPC-A-610H – Abnahmekriterien für Baugruppen
  • J-STD-001D – Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

Aus- und Weiterbildung

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Der FED sieht in der Aus- und Weiterbildung eines seiner wesentlichen Ziele. Es werden unter anderem Kurse zum Leiterplatten-Design, zum Handlöten, zu Abnahmekriterien für Leiterplatten und Kabelbäumen, zur Reparatur von Leiterplatten oder zum ESD- und EMV-gerechten Design und handling angeboten.

Auf Basis der IPC-Richtlinien IPC-A-610, IPC-A-600 und IPC/WHMA-A-620 bietet der FED vom IPC zertifizierte Schulungen an, in denen sich Mitarbeiter von Elektronikunternehmen zum Certified IPC Specialist (CIS) oder Certified IPC Trainer (CIT) ausbilden lassen können.

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Einzelnachweise

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  1. https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/ Mitteilung des FGED zu Regionalgruppen, abgerufen am 29. Feb. 2020