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AMD Embedded Solutions

Geschäftsbereich von AMD der auf Embedded-Produkte für eingebettete Systeme fokussiert
AMD Embedded Solutions

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Rechtsform Geschäftsbereich von AMD (Corporation)
Gründung AMD: 1969
Sitz AMD: Sunnyvale, Vereinigte StaatenVereinigte Staaten USA
Leitung EMEA: Aurelius Wosylus (seit Okt. 2005)
Website www.amd.com/embedded

AMD Embedded Solutions ist ein Geschäftsbereich von Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) der auf Embedded-Produkte für eingebettete Systeme fokussiert. Das Produktportfolio umfasst Prozessoren, Accelerated Processing Units (APUs), Chipsätze und diskrete Grafikkarten sowie Entwicklerboards und RDKs (Reference Design Kits). Im Einklang mit den Produktlebenszyklen eingebetteter Systeme sind AMD Embedded Produkte laut Planung mindestens fünf Jahre langzeitverfügbar. Darüber hinaus erfüllt das Unternehmen für einige Produkte „End of Life“-Verpflichtung über zwei weitere Jahre. Stark nachgefragte Produkte hält das Unternehmen auch über die geplante Mindestverfügbarkeit hinaus verfügbar. Ein Beispiel ist die AMD Geode LX Prozessorfamilie, die laut Planung zehn Jahre lang verfügbar sein soll.[1]

Geschichtliche Entwicklung und ProdukthistorieBearbeiten

Ab 1991Bearbeiten

Mit der Einführung der Prozessoren Am386 und Am486 beginnt zugleich auch ihre Einbindung in Embedded-Designs. 1995 folgte die Einführung des Am5x86 Prozessors, der als kompatibeler Upgrade-Pfade für Benutzer von Am486-Systemen diente. In den späten 1990ern erweiterte AMD seine E86 (Embedded x86) Produktfamilie durch die Einführung des Élan™ SC520 Mikrocontrollers für die Datenkommunikation, Telekommunikation und den Informationsgeräte-Markt.

Ab 2000Bearbeiten

Anfang 2000 vergrößerte AMD seinen Embedded Bereich durch die Übernahme von Alchemy Semiconductor und dessen Alchemy-Produktreihe an MIPS-Prozessoren für Handhelds und tragbare Medienplayer. Zudem erwarb AMD im August 2003 den AMD Geode Geschäftsbereich, der ursprünglich Teil von National Semiconductor war. Im zweiten Quartal 2004 erweiterte AMD seine Geode-Familien um Niedrigenergie-Prozessoren unter der Bezeichnung Geode NX, die auf der AMD K7 Thoroughbred Architektur basieren.

Ab 2005Bearbeiten

Mitte 2005 nahm AMD mit dem AMD Opteron Prozessor erstmals 64-Bit-Prozessoren in die Embedded-Produktlinie auf.

Ab 2006Bearbeiten

Im Juli 2006 kündigte AMD die Übernahme von ATI Technologies, Inc. an und erweiterte damit auch sein Embedded Portfolio durch Technologien für Chipsätze und diskrete Grafikkarten.

2006 ergänzte AMD Embedded außerdem seine Embedded-Produktlinie mit den AMD Athlon, AMD Turion und AMD Sempron Mobile Prozessoren.

Ab 2007Bearbeiten

Ab 2007 und bis ins Jahr 2008 hat AMD Embedded weitere Single- und Dual-Core-Prozessoren in seine Embedded-Produktlinie aufgenommen. Darunter der 64-Bit Single-Core-Prozessor AMD Athlon 64 2000+ mit 8 W TDP sowie Multi-Core AMD Opteron Prozessoren.

Im Februar 2007 kündigt AMD zudem die Markteinführung der integrierten Grafikchipsatzserie AMD 690 und kurz darauf des M690T für Embedded-Designs an. Auf den M690T folgte der speziell für Embedded-Anwendungen konzipierte M690E.

Ab 2008Bearbeiten

In den Jahren 2008 und 2009 erweiterte AMD Embedded sein Angebot an integrierten Chipsätzen um die Embedded Chipsätze AMD 780E und SB710.

Zudem wurde im Jahr 2008 die ATI Radeon E2400 Grafikkarte angekündigt. Dabei handelte es sich um die erste diskrete ATI Radeon Grafikkarte, die speziell für den Embedded-Markt mit einer geplanten Verfügbarkeit von fünf Jahren entwickelt wurde.

Ab 2009Bearbeiten

Im Jahr 2009 bringt AMD Embedded die ASB1 Prozessorfamilie auf den Markt. Die ASB1 Prozessoren macht AMD Embedded als Single-Core- und Dual-Core-Optionen in einer 812-Kugel-BGA-Bauform verfügbar. Mitte 2009 brachte AMD zudem die Chipsätze SR5690 und SP5100 für Embedded-Anwendungen auf Unternehmensebene auf den Markt.

2009 folgte zudem die diskrete ATI Radeon E4690 Grafikkarte. Die diskreten Grafiklösungen von AMD Embedded werden nicht nur als Grafikprozessoren mit integriertem Speicher, sondern auch als MXM-Module verfügbar gemacht.

Ab 2010Bearbeiten

Im Juni 2010 demonstrierte AMD seine erste Accelerated Processing Unit (APU) mit AMD Fusion Technologie auf der Computex und gibt eine Verfügbarkeit ab Anfang 2011 bekannt.[2]

Im September 2010 werden erste Details zu den Embedded Varianten der Fusion APUs öffentlich.[3]

Im November 2010 gibt AMD Embedded bekannt, dass die Embedded Varianten der AMD Fusion APUs im ersten Quartal 2011 unter der Bezeichnung AMD Embedded G-Series verfügbar werden.[4]

Ebenfalls im November 2010 tritt AMD dem MeeGo Linux Open Source Projekt bei. AMD gibt im Zuge dessen an, Entwicklungsressourcen bereitstellen, mit denen das technische Fundament für die nächste Generation an mobilen Plattformen und Embedded Devices etabliert werden soll.[5]

Ab 2011Bearbeiten

Im Januar 2011 verkündete AMD die Verfügbarkeit der AMD Embedded G-Series Prozessoren, den nach eigenen Angaben weltweit ersten und einzigen APUs für Embedded Systeme.[6]

Im März 2011 stellte AMD Embedded auf der Embedded World in Nürnberg neue CPUs für die AMD Embedded G-Series Plattform vor. Die als „headless“ charakterisierten CPUs verzichten auf die in den APUs integrierte Grafikeinheit. Zielapplikationen sind demnach tief eingebettete Systeme, die ohne Bildschirm betrieben werden.[7]

Im Mai 2011 stellte AMD Embedded auf der Embedded Systems Conference Silicon Valley 2011 den Embedded Grafikprozessor AMD Radeon E6760 vor, der sechs Monitore mit einem Bild versorgen kann.[8]

Ebenfalls im Mai 2011 kündigte AMD Embedded die Verfügbarkeit von zwei neuen Varienten der AMD Embedded G-Serie mit reduziertem Leistungsbedarf an. Basis hierfür bilden ein bzw. zwei Low-Power x86 „Bobcat“ Prozessorkerne.[9] Im September 2011 präsentierte AMD Embedded auf der Embedded Systems Conference den diskreten AMD Radeon E6460 Grafikprozessor für die Embedded Märkte Casino Gaming, Digital Signage und industrielle Messtechnik.[10]

Ab 2012Bearbeiten

Im Mai wurden APUs der R-Serie auf Trinity-Basis mit 2 oder 4 CPU-Kernen und integrierter GPU vorgestellt.[11]

Im Juni wurde die Embedded G-Serie um den besonders sparsamen T16R mit nur 4.5W TDP ergänzt, die garantierte Verfügbarkeit der bestehenden Chips der G-Serie wurde auf 2017 ausgedehnt.[12]

Ab 2013Bearbeiten

Im April hat AMD die neuen System-on-Chip der G-Serie mit Kabini-Technik, eingebauter Grafikeinheit, ECC-Support und einer TDP ab 9W vorgestellt.[13]

Die SOC der G-Serie wurden im Juli um ein Modell mit nur 6W TDP erweitert.[14]

Das Angebot der AMD Embedded R-Series wurde im August um drei Modelle ohne GPU ergänzt.[15]

Ab 2014Bearbeiten

Im Mai wurde die zweite Generation der auf Kaveri basierenden Embedded APUs und CPUs der R-Serie vorgestellt. Die Prozessoren sind mit einem ECC-fähigen Speichercontroller ausgestattet, und es können vier Displays angesteuert werden. Die Fertigung erfolgt in 28 nm, die TDP kann vom Systemhersteller festgelegt werden (configurable TDP).[16]

ProdukteBearbeiten

Embedded ProcessorsBearbeiten

AMD AthlonBearbeiten

Modell OPN Sockel Prozessorkerne Taktfrequenz Cache TDP Speicher-Interface HyperTransport Interface Markteinführung
AMD Athlon™ X2 3400+ ADD3400IAA5CUE AM2 2 1.8 GHz L2 512KB x2 35W DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex 2008
AMD Athlon™ X2 3400e ADJ3400IAA5DOE AM2 2 1.8/1.0 GHz L2 512KB x2 22/10.8W DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex 2008
AMD Athlon™ X2 3600+ ADD3600IAA5DOE AM2 2 1.9 GHz L2 512KB x2 35W DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex 2008
AMD Athlon™ X2 4200+ ADD4200IAA5DOE AM2 2 2.2 GHz L2 512KB x2 35W DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex 2008
AMD Athlon™ 2000+ ADF2000IAV4DRE AM2 1 1.0 GHz L2 512KB 8W DDR3-667, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex 2007
AMD Athlon™ 2600+ ADG2600IAV4DRE AM2 1 1.6 GHz L2 512KB 15W DDR3-667, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex 2007
AMD Athlon™ 3000+ ADD3000IAA4CNE AM2 1 1.8 GHz L2 512KB 35W DDR3-667, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex 2007
AMD Athlon™ 3100+ ADS3100IAR4DRE AM2 1 2.0 GHz L2 512KB 25W DDR3-667, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex 2007
AMD Athlon™ II XL - V66C AEV66CHDK23GME AM3 2 2.8 GHz L2 1MB x2 45W DDR3-1333, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 2.0 GHz Full Duplex 2010
AMD Athlon™ II XLT - V50L AEV50LSFK23GME AM3 2 2.2/0.8 GHz L2 1MB x2 25/13.8W DDR3-1066, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 2.0 GHz Full Duplex 2010
AMD Athlon™ II XLT - V64L AEV64LHFK23GME AM3 2 2.7 GHz L2 1MB x2 45W DDR3-1066, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 2.0 GHz Full Duplex 2010
AMD Athlon™ Neo X2 L325 AMZL325OAX5DYE ASB1 BGA 2 1.5 GHz L2 512KB x2 18W1 DDR2-667, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex 2009
AMD Athlon™ II Neo - N36L AEN36LLAV23GME ASB2 BGA 2 1.3/0.8 GHz L2 1MB x2 12/8W DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex 2010
AMD Athlon™ II Neo - R34L AER34LFCV13GME ASB2 BGA 1 1.0 GHz L2 1MB 8W DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex 2010
AMD Athlon™ II Neo - R44L AER44LLAV13GME ASB2 BGA 1 1.7 GHz L2 1MB 12W DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.0 GHz Full Duplex 2010
Modell OPN Sockel Prozessorkerne Taktfrequenz Cache TDP Speicher-Interface HyperTransport Interface Markteinführung

AMD Embedded G-SeriesBearbeiten

Modell OPN Sockel Prozessorkerne Taktfrequenz Cache TDP Speicher-Interface Grafik Markteinführung
AMD Embedded G-Series T16R GET16RFWB12GVE 19mm FCBGA 1 615 MHz L2 512KB 4.5W LVDDR3-1066 AMD Radeon™ HD 6250 2012
AMD Embedded G-Series T24L GET24LFQB12GVE 19mm FCBGA 1 1.0 GHz L2 512KB 5W DDR3-1066, Unbuffered   2011
AMD Embedded G-Series T30L GET30LGBB12GVE 19mm FCBGA 1 1.4 GHz L2 512KB 18W DDR3-1066, Unbuffered   2011
AMD Embedded G-Series T40E GET40EFSB22GVE 19mm FCBGA 2 1.0 GHz L2 512KB x2 6.4W DDR3-1066, Unbuffered AMD Radeon™ HD 6250 2011
AMD Embedded G-Series T40N GET40NFPB22GVE 19mm FCBGA 2 1.0 GHz L2 512KB x2 9W DDR3-1066, Unbuffered AMD Radeon™ HD 6290 2011
AMD Embedded G-Series T40R GET40RFSB12GVE 19mm FCBGA 1 1.0 GHz L2 512KB 5.5W DDR3-1066, Unbuffered AMD Radeon™ HD 6250 2011
AMD Embedded G-Series T44R GET44RFPB12GVE 19mm FCBGA 1 1.2 GHz L2 512KB 9W DDR3-1066, Unbuffered AMD Radeon™ HD 6250 2011
AMD Embedded G-Series T48L GET48LGBB22GVE 19mm FCBGA 2 1.4 GHz L2 512KB x2 18W DDR3-1066, Unbuffered   2011
AMD Embedded G-Series T48N GET48NGBB22GVE 19mm FCBGA 2 1.4 GHz L2 512KB x2 18W DDR3-1066, Unbuffered AMD Radeon™ HD 6310 2011
AMD Embedded G-Series T48E GET48EGBB22GVE 19mm FCBGA 2 1.4 GHz L2 512KB x2 18W DDR3-1066, Unbuffered AMD Radeon™ HD 6250 2012
AMD Embedded G-Series T52R GET52RGBB12GVE 19mm FCBGA 1 1.5 GHz L2 512KB 18W DDR3-1333, Unbuffered AMD Radeon™ HD 6310 2011
AMD Embedded G-Series T56N GET56NGBB22GVE 19mm FCBGA 2 1.65 GHz L2 512KB x2 18W DDR3-1333, Unbuffered AMD Radeon™ HD 6320 2011
AMD Embedded G-Series T56E GET56EGBB22GVE 19mm FCBGA 2 1.5 GHz L2 512KB x2 18W DDR3-1333, Unbuffered AMD Radeon™ HD 6250 2012

AMD Embedded R-SeriesBearbeiten

Modell OPN CPU GPU Speicher-
Interface
TDP Sockel Markteinführung
Kerne Frequenz Turbo L2 Cache Modell Frequenz Turbo
R-252F RE252FSHE23HJE 2 1.9 GHz 2.4 GHz 1 MB HD 7400G 327 MHz 424 MHz DDR3-1333 17 W FP2 (BGA) Q2 2012
R-260H RE260HSHE24HJE 2.1 GHz 2.6 GHz 2 MB HD 7500G 327 MHz 424 MHz DDR3-1333 17 W FP2 (BGA) Q2 2012
R-268D RE268DDEC23HJE 2.5 GHz 3.0 GHz 1 MB HD 7420G 480 MHz 654 MHz DDR3-1600 35 W FS1r2 Q2 2012
R-272F RE272FDEC23HJE 2.7 GHz 3.2 GHz 1 MB HD 7520G 496 MHz 685 MHz DDR3-1600 35 W FS1r2 Q2 2012
R-452L RE452LSHE44HJE 4 1.6 GHz 2.4 GHz 2 × 2 MB HD 7600G 327 MHz 424 MHz DDR3-1333 19 W FP2 (BGA) Q2 2012
R-460H RE460HDEC44HJE 1.9 GHz 2.8 GHz 2 × 2 MB HD 7640G 496 MHz 654 MHz DDR3-1600 35 W FS1r2 Q2 2012
R-460H RE460HDFE44HJE 1.9 GHz 2.8 GHz 2 × 2 MB HD 7640G 496 MHz 654 MHz DDR3-1333 35 W FP2 (BGA) Q2 2012
R-460L RE460LSIE44HJE 2.0 GHz 2.8 GHz 2 × 2 MB HD 7620G 360 MHz 496 MHz DDR3-1333 25 W FP2 (BGA) Q2 2012
R-464L RE464LDFE44HJE 2.3 GHz 3.2 GHz 2 × 2 MB HD 7660G 496 MHz 685 MHz DDR3-1333 35 W FP2 (BGA)
R-464L RE464LDEC44HJE 2.3 GHz 3.2 GHz 2 × 2 MB HD 7660G 496 MHz 685 MHz DDR3-1600 35 W FS1r2 Q2 2012
R-264X RE264XSHE23HL 2 2.2 GHz 2.8 GHz 1 MB nicht vorhanden DDR3-1333 17 W FP2 (BGA) Q3 2013
R-272X RE272XDEC23HJ 2.7 GHz 3.2 GHz 1 MB DDR3-1600 35 W FS1r2 Q3 2013
R-464X RE464XDEC44HJ 4 2.3 GHz 3.2 GHz 2 × 2 MB DDR3-1600 35 W FS1r2 Q3 2013

AMD GeodeBearbeiten

Modell OPN Sockel Prozessorkerne Taktfrequenz Cache TDP Speicher-Interface Markteinführung
AMD Geode™ LX600 LX600@0.7W Geode Link 1 366 MHz (600) L2 128KB 2.8W DDR-266 2005
AMD Geode™ LX700 LX700@0.8W Geode Link 1 433 MHz (700) L2 128KB 3.1W DDR-333 2006
AMD Geode™ LX800 LX800@0.9W Geode Link 1 500 MHz (800) L2 128KB 3.6W DDR-400 2005
AMD Geode™ LX900 LX900@1.5W Geode Link 1 600 MHz (900) L2 128KB 5.1W DDR-400 2007

AMD OpteronBearbeiten

Modell OPN Sockel Prozessorkerne Taktfrequenz Cache TDP Speicher-Interface HyperTransport Interface Markteinführung
AMD Opteron 41GL EE OE41GLHKU6DGOE C32 6 1.8 GHz L2 512K x6; L3 6MB 40W DDR3-1333 2-ch Registered ECC & Chipkill Zwei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex 2010
AMD Opteron 41KX HE OE41KXOHU6DGOE C32 6 2.2 GHz L2 512K x6; L3 6MB 65W DDR3-1333 2-ch Registered ECC & Chipkill Zwei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex 2010
AMD Opteron 41LE HE OE41LEOHU4DGOE C32 4 2.3 GHz L2 512K x4; L3 6MB 65W DDR3-1333 2-ch Registered ECC & Chipkill Zwei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex 2010
AMD Opteron 41QS HE OE41QSOHU4DGOE C32 4 2.5 GHz L2 512K x4; L3 6MB 65W DDR3-1333 2-ch Registered ECC & Chipkill Zwei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex 2010
AMD Opteron 61KS OE61KSWKT8EGO G34 8 2.0 GHz L2 512KB x8; L3 12MB 115W DDR3-1333 4-ch Registered ECC & Chipkill
Vier HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 3.2 GHz Full Duplex 2010
AMD Opteron 61QS OE61QSWKT8EGOE G34 8 2.3 GHz L2 512KB x8; L3 12MB 115W DDR3-1333 4-ch Registered ECC & Chipkill Vier HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 3.2 GHz Full Duplex 2010
AMD Opteron 1210 EE OSH1210GAS6DGE Sockel F (1207) 2 1.8 GHz L2 1MB x2 45W DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex 2006
AMD Opteron 1214 HE OSP1214GAU6DGE Sockel F (1207) 2 2.2 GHz L2 1MB x2 68W DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex 2006
AMD Opteron 13KS EE OE13KSFLP4DGIE Sockel F (1207) 4 2.0 GHz L2 512KB x4; L3 6MB 50W DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.8 GHz Full Duplex 2009
AMD Opteron 13QS HE OE13QSMAP4DGIE Sockel F (1207) 4 2.4 GHz L2 512KB x4; L3 6MB 71W DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.0 GHz Full Duplex 2009
AMD Opteron 14KS OE14KSPDS6DGNE Sockel F (1207) 6 2.0 GHz L2 512KB x6; L3 6MB 79W DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex 2010
AMD Opteron 2208 HE OSP2208GAA5CXE Sockel F (1207) 2 1.8 GHz L2 512KB x2 68W DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex 2006
AMD Opteron 2210 EE OSH2210GAS6CXE Sockel F (1207) 2 1.8 GHz L2 1MB x2 45W DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex 2006
AMD Opteron 2214 HE OSP2214GAU6CXE Sockel F (1207) 2 2.2 GHz L2 1MB x2 68W DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex 2006
AMD Opteron 23KS EE OE23KSFLP4DGIE Sockel F (1207) 4 2.0 GHz L2 512KB x4; L3 6MB 50W DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.8 GHz Full Duplex 2009
AMD Opteron 23QS HE OE23QSMAP4DGIE Sockel F (1207) 4 2.4 GHz L2 512KB x4; L3 6MB 71W DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.0 GHz Full Duplex 2009
AMD Opteron 23VS OE23VSWHP4DGIE Sockel F (1207) 4 2.8 GHz L2 512KB x4; L3 6MB 115W DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex 2009
AMD Opteron 24KS OE24KSPDS6DGNE Sockel F (1207) 6 2.0 GHz L2 512KB x6; L3 6MB 79W DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex 2010
AMD Opteron 24QS OE24QSWJS6DGNE Sockel F (1207) 6 2.4 GHz L2 512KB x6; L3 6MB 115W DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex 2010
AMD Opteron 8210 EE OSH8210GAS6CYE Sockel F (1207) 2 1.8 GHz L2 1MB x2 45W DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex 2006
AMD Opteron 8214 HE OSP8214GAU6CYE Sockel F (1207) 2 2.2 GHz L2 1MB x2 68W DDR2-667, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 1.0 GHz Full Duplex 2006
AMD Opteron 83QS HE OE83QSMAP4DGIE Sockel F (1207) 4 2.4 GHz L2 512KB x4; L3 6MB 71W DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.0 GHz Full Duplex 2009
AMD Opteron 83VS OE83VSWHP4DGIE Sockel F (1207) 4 2.8 GHz L2 512KB x4; L3 6MB 115W DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex 2009
AMD Opteron 84KS HE OE84KSPDS6DGNE Sockel F (1207) 6 2.0 GHz L2 512KB x6; L3 6MB 79W DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex 2010
AMD Opteron 84QS OE84QSWJS6DGNE Sockel F (1207) 6 2.4 GHz L2 512KB x6; L3 6MB 115W DDR2-800, 2-ch Registered ECC & Chipkill Drei HT-Links mit 16 Lanes bei bis zu 2.2 GHz Full Duplex 2010

AMD PhenomBearbeiten

Modell OPN Sockel Prozessorkerne Taktfrequenz Cache TDP Speicher-Interface HyperTransport Interface Markteinführung
AMD Phenom™ II XLT Q54L HEQ54LOEK4DGME AM3 4 2.2/0.8 GHz L2 512K x4; L3 6MB 65/36.5W DDR3-1333, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.8 GHz Full Duplex 2010

AMD SempronBearbeiten

Modell OPN Sockel Prozessorkerne Taktfrequenz Cache TDP Speicher-Interface HyperTransport Interface Markteinführung
AMD Sempron™ 200U SMF200UOAX3DVE ASB1 BGA 1 1.0 GHz L2 256KB 8W DDR2-400, Unbuffered 1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex 2008
AMD Sempron™ 208U SML208UOAX3DVE ASB1 BGA 1 1.4 GHz L2 256KB 12W DDR2-400, Unbuffered 1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex 2008
AMD Sempron™ 210U SMG210UOAX3DVE ASB1 BGA 1 1.5 GHz L2 256KB 15W DDR2-400, Unbuffered 1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex 2008
AMD Sempron™ 2100+ SMF2100HAX3DQE S1 1 1.0 GHz L2 256KB 8W DDR2-800, 2-ch Unbuffered 1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex 2007
AMD Sempron™ 3700+ SMS3700HAX4DQE S1 1 2.0 GHz L2 512KB 25W DDR2-800, 2-ch Unbuffered 1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex 2007

AMD TurionBearbeiten

Modell OPN Sockel Prozessorkerne Taktfrequenz Cache TDP Speicher-Interface HyperTransport Interface Markteinführung
AMD Turion™ Neo X2 L625 TMZL625OAX5DYE ASB1 BGA 2 1.6/0.8GH L2 512KB x2 18/10.1W DDR2-667, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex 2009
AMD Turion™ II Neo - N40L TEN40LGAV23GME ASB2 BGA 2 1.5 GHz L2 1MB x2 15W DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.6 GHz Full Duplex 2010
AMD Turion™ II Neo - N40H TEN40HGAV23GME ASB2 BGA 2 1.5 GHz L2 1MB x2 15W DDR3-1333, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.6 GHz Full Duplex 2010
AMD Turion™ II Neo - N54H TEN54HSDV23GME ASB2 BGA 2 2.2 GHz L2 1MB x2 25W DDR3-1333, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.6 GHz Full Duplex 2010
AMD Turion™ II Neo - N54L TEN54LSDV23GME ASB2 BGA 2 2.2 GHz L2 1MB x2 25W DDR3-800, 2-ch Unbuffered ECC 1 HT Link mit 16 lanes bei 1.6 GHz Full Duplex 2010
AMD Turion™ 64 X2 TL-56 TMDTL56HAX5DME S1 2 1.8/0.8 GHz L2 512KB x2 31/9.4W DDR2-800, 2-ch Unbuffered 1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex 2007
AMD Turion™ 64 X2 TL-62 TMDTL62HAX5DME S1 2 2.1 GHz L2 512KB x2 35W DDR2-800, 2-ch Unbuffered 1 HT Link mit 16 lanes bei 800 MHz Full Duplex 2007

Embedded System-on-ChipBearbeiten

AMD Embedded G-Series System-on-Chip (SOC)Bearbeiten

Modell OPN Prozessorkerne Taktfrequenz CPU Cache TDP Speicher-Interface GPU-Modell Taktfrequenz GPU USB 3.0 Markteinführung
AMD Embedded G-Series GX-210JA GE210JIHJ23HM 2 1 GHz L2 1MB 6W DDR3-1066 AMD Radeon™ HD 8180 225 MHz Nein Q3 2013
AMD Embedded GX-210HA GE210HICJ23HM 2 1.0 GHz L2 1MB 9W DDR3-1133 AMD Radeon™ HD 8210E 300 MHz Ja Q2 2013
AMD Embedded GX-217GA GE217GIBJ23HM 2 1.65 GHz L2 1MB 15W DDR3-1600 AMD Radeon™ HD 8280E 450 MHz Ja Q2 2013
AMD Embedded GX-415GA GE415GIBJ44HM 4 1.5 GHz L2 2MB 15W DDR3-1600 AMD Radeon™ HD 6330E 500 MHz Ja Q2 2013
AMD Embedded GX-420CA GE420CIAJ44HM 4 2.0 GHz L2 2MB 25W DDR3-1600 AMD Radeon™ HD 8400E 600 MHz Ja Q2 2013
AMD Embedded GX-416RA GE416RIBJ44HM 4 1.6 GHz L2 2MB 15W DDR3-1600 nicht vorhanden Nein Q2 2013

Embedded GrafikprozessorenBearbeiten

Modell Prozess Package TDP Shader-Einheiten Interface Speicher Speichertakt Betriebssystem-Unterstützung GPGPU-Unterstützung Grafik-Unterstützung Max. Displays Markteinführung
ATI Radeon™ E2400 dGPU 65 nm GPU + Speicher, 31x31 mm BGA 13W 40 PCIe® 1.1 (x1, x2, x4, x8, x16) 64-Bit, 128MB GDDR3 600/700 MHz Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 48 GFLOPs DirectX® 10, Shader Modell 3.0, OpenGL 3.3 2  
ATI Radeon™ E2400 MXM 65 nm MXM 2.1a Typ II Modul, 73x78 mm 18W 40 PCIe® 1.1 (x1, x2, x4, x8, x16) 64-Bit, 256MB GDDR3 600/700 MHz Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 48 GFLOPs DirectX® 10, Shader Modell 3.0, OpenGL 3.3 2  
ATI Radeon™ E2400 PCIe® Add-in Board 65 nm PCIe® Karte, 16x11 cm 18W 40 PCIe® 1.1 (x1, x2, x4, x8, x16) 64-Bit, 128MB GDDR3 600/700 MHz Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 48 GFLOPs DirectX® 10, Shader Modell 3.0, OpenGL 3.3 2  
ATI Radeon™ E4690 dGPU 55 nm GPU + Speicher, 35x35 mm BGA 25W 320 PCIe® 2.0 (x1, x2, x4, x8, x16) 128-Bit, 512MB GDDR3 600/700 MHz Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 384 GFLOPs DirectX® 10.1, Shader Modell 4.0, OpenGL 3.3 2  
ATI Radeon™ E4690 MXM 55 nm MXM 3.0 Typ A Modul, 70x82 mm 32W 320 PCIe® 2.0 (x1, x2, x4, x8, x16) 128-Bit, 512MB GDDR3 600/700 MHz Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 384 GFLOPs DirectX® 10.1, Shader Modell 4.0, OpenGL 3.3 2  
ATI Radeon™ E4690 PCIe® Add-in Board 55 nm PCIe® Karte, 18x11 cm 34W 320 PCIe® 2.0 (x1, x2, x4, x8, x16) 128-Bit, 512MB GDDR3 600/700 MHz Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 384 GFLOPs DirectX® 10.1, Shader Modell 4.0, OpenGL 3.3 2  
AMD Radeon™ E6460 Embedded GPU 40 nm GPU + Speicher, 33x33 mm BGA ~20W 160 PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16) 64-Bit, 512MB GDDR5, 25.6GB/s 600 MHz / 3.2Gbps Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 192 GFLOPs
AMD Accelerated Parallel Processing (APP)
OpenCL™ 1.1
DirectCompute 11
DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1, AMD HD3D Stereo 3D, AMD CrossFireX™ Multi-GPU Technologie 4 Q3-11
AMD Radeon™ E6460 MXM 40 nm MXM 3.0 Typ A Modul, 70x82 mm   160 PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16) 64-Bit, 512MB GDDR5, 25.6GB/s 600 MHz / 3.2Gbps Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 192 GFLOPs
AMD Accelerated Parallel Processing (APP)
OpenCL™ 1.1
DirectCompute 12
DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1, AMD HD3D Stereo 3D 4 Q4-11
AMD Radeon™ E6460 PCIe® Add-in Board 40 nm PCIe® Karte   160 PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16) 64-Bit, 512MB GDDR5, 25.6GB/s 600 MHz / 3.2Gbps Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 192 GFLOPs,
AMD Accelerated Parallel Processing (APP)
OpenCL™ 1.1
DirectCompute 13
DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1, AMD HD3D Stereo 3D 4 Q4-11
AMD Radeon™ E6760 Embedded GPU 40 nm GPU + Speicher, 37.5x37.5 mm BGA 35W 480 PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16) 128-Bit, 1GB GDDR5, 51.2GB/s 600 MHz / 3.2Gbps Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 576 GFLOPs
AMD Accelerated Parallel Processing (APP)
OpenCL™ 1.1
DirectCompute 11
DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1, AMD HD3D Stereo 3D, AMD CrossFireX™ Multi-GPU Technologie 6 Q2-11
AMD Radeon™ E6760 MXM 40 nm MXM 3.0 Typ A Modul, 70x82 mm   480 PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16) 128-Bit, 1GB GDDR5, 51.2GB/s 600 MHz / 3.2Gbps Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 576 GFLOPs
AMD Accelerated Parallel Processing (APP)
OpenCL™ 1.1
DirectCompute 11
DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1, AMD HD3D Stereo 3D 6 Q3-11
AMD Radeon™ E6760 PCIe® Add-in Board 40 nm PCIe® Karte   480 PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16) 128-Bit, 1GB GDDR5, 51.2GB/s 600 MHz / 3.2Gbps Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 576 GFLOPs
AMD Accelerated Parallel Processing (APP)
OpenCL™ 1.1
DirectCompute 11
DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1, AMD HD3D Stereo 3D 6 Q3-11
ATI Radeon™ HD 5770 Graphics Board 40 nm PCIe® Karte 23.5x11.2 cm 108W 800 PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16) 128-Bit, 1GB GDDR5, 51.2GB/s 850 MHz / 4.8Gbps Windows® XP/XPe/7, Windows Vista®, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 1.36 TFLOPs
ATI Stream Technology
OpenCL™ 1.1
DirectCompute 11
DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 3.2, OpenCL™ 1.0 3 Q2-10
AMD Radeon™ HD 6970M MXM 40 nm MXM 3.0 Type B Modul, 105x82 mm 95W 960 PCIe® 2.1 (x1, x2, x4, x8, x16) 256-Bit, 2GB GDDR5, 115.2GB/s 680 MHz / 3.6Gbps Windows®7, Windows® 7 Embedded, Linux® (x86 32/64) Einfach-genaue Gleitkommarechenleistung: 1.3 TFLOPs
AMD Accelerated Parallel Processing (APP)
OpenCL™ 1.1
DirectCompute 11
DirectX® 11, Shader Modell 5.0, OpenGL 4.1 AMD HD3D Stereo 3D 6 Q2-11

QuellenBearbeiten

EinzelnachweiseBearbeiten

  1. AMD und Embedded: Führende Lösungen. (Nicht mehr online verfügbar.) AMD Embedded, archiviert vom Original am 12. November 2011; abgerufen am 30. September 2011.   Info: Der Archivlink wurde automatisch eingesetzt und noch nicht geprüft. Bitte prüfe Original- und Archivlink gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.@1@2Vorlage:Webachiv/IABot/www.amd.com
  2. Fusion: AMD zeigt Demo und nennt Termin. heise.de, abgerufen am 20. Oktober 2011.
  3. Hinweise auf Modellvarianten von AMDs „Ontario“. computerbase.de, abgerufen am 20. Oktober 2011.
  4. AMD To Offer G Series Embedded Solutions Next Year. CRN.com, abgerufen am 20. Oktober 2011.
  5. AMD Joins MeeGo Linux Open Source Project for Next-Generation Mobile, Embedded Platforms. AMD, abgerufen am 20. Oktober 2011.
  6. AMD stellt APU für eingebettete Systeme vor. (Nicht mehr online verfügbar.) tomshardware.de, archiviert vom Original am 12. Oktober 2011; abgerufen am 20. Oktober 2011.   Info: Der Archivlink wurde automatisch eingesetzt und noch nicht geprüft. Bitte prüfe Original- und Archivlink gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.@1@2Vorlage:Webachiv/IABot/www.tomshardware.de
  7. AMD baut Leistungen für Embedded Kunden aus: Neue Produkte und erweiterter Support für Sales, Design und Software. (Nicht mehr online verfügbar.) Pressebox.de, ehemals im Original; abgerufen am 20. Oktober 2011.@1@2Vorlage:Toter Link/www.pressebox.de (Seite nicht mehr abrufbar, Suche in Webarchiven  Info: Der Link wurde automatisch als defekt markiert. Bitte prüfe den Link gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.
  8. Radeon E6760: DirectX 11 für Mediziner. (Nicht mehr online verfügbar.) Chip.de, archiviert vom Original am 8. Mai 2011; abgerufen am 20. Oktober 2011.   Info: Der Archivlink wurde automatisch eingesetzt und noch nicht geprüft. Bitte prüfe Original- und Archivlink gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.@1@2Vorlage:Webachiv/IABot/www.chip.de
  9. AMD-Prozessoren: 39 % weniger Leistungsaufnahme. (Nicht mehr online verfügbar.) produktion.de, archiviert vom Original am 20. September 2011; abgerufen am 20. Oktober 2011.   Info: Der Archivlink wurde automatisch eingesetzt und noch nicht geprüft. Bitte prüfe Original- und Archivlink gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.@1@2Vorlage:Webachiv/IABot/www.produktion.de
  10. AMD Radeon E6460 GPU bietet Performance und Funktionen von Desktop-Grafik für die Märkte Casino Gaming, Digital Signage und industrielle Messtechnik. (Nicht mehr online verfügbar.) Pressebox.de, ehemals im Original; abgerufen am 20. Oktober 2011.@1@2Vorlage:Toter Link/www.pressebox.de (Seite nicht mehr abrufbar, Suche in Webarchiven  Info: Der Link wurde automatisch als defekt markiert. Bitte prüfe den Link gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.
  11. AMD-APU Trinity kommt auch als Embedded-Version. heise.de, abgerufen am 12. November 2013.
  12. AMD Introduces New Low-Power AMD Embedded G-Series APU and Extends Platform Availability through 2017. amd.com, abgerufen am 12. November 2013.
  13. Auf der Pirsch: AMDs Jaguar. heise.de, abgerufen am 12. November 2013.
  14. AMD Extends Embedded SoC Leadership by Lowering G-Series Energy Consumption. amd.com, abgerufen am 12. November 2013.
  15. AMD Expands Embedded Computing Offerings with New Multi-Core R-Series CPUs and Discrete AMD Radeon GPU Bundle. amd.com, abgerufen am 12. November 2013.
  16. AMD Embeds Intelligent, Interactive and Immersive Experiences with 2nd Generation AMD Embedded R-Series APUs and CPUs. amd.com, abgerufen am 20. Mai 2014.