Thin Small Outline Package
Chipgehäusetyp für Oberflächenmontage von integrierten Schaltkreisen
Thin small-outline package (engl., TSOP) ist ein Chipgehäusetyp für die Oberflächenmontage (SMD) von integrierten Schaltkreisen (ICs). Ein besonderes Merkmal dieser Gehäuseform ist die geringe Höhe (etwa 1 mm) und der bei manchen Typen geringe Pinabstand von 0,5 mm.
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Formen Bearbeiten
TSOP sind rechteckige Kunststoffgehäuse, welche die elektrischen Anschlüsse (Pins) immer nur an zwei Seiten haben. Es werden zwei Typen unterschieden: Typ I hat die elektrischen Anschlusspins an den beiden kürzeren Gehäuseseiten, Typ II an den beiden längeren Gehäuseseiten.[1]
| Bezeichnung | Pinanzahl | Breite in mm | Länge in mm | Pinabstand in mm |
|---|---|---|---|---|
| TSOP28 | 28 | 8,1 | 11,8 | 0,55 |
| TSOP28/32 | 28/32 | 8 | 18,4 | 0,5 |
| TSOP40 | 40 | 10 | 18,4 | 0,5 |
| TSOP48 | 48 | 12 | 18,4 | 0,5 |
| TSOP56 | 56 | 14 | 18,4 | 0,5 |
| Bezeichnung | Pinanzahl | Breite in mm | Länge in mm | Pinabstand in mm |
|---|---|---|---|---|
| TSOP20/24/26 | 20/24/26 | 7,6 | 17,14 | 1,27 |
| TSOP24/28 | 24/28 | 10,16 | 18,41 | 1,27 |
| TSOP32 | 32 | 10,16 | 20,95 | 1,27 |
| TSOP40/44 | 40/44 | 10,16 | 18,42 | 0,8 |
| TSOP50 | 50 | 10,16 | 20,95 | 0,8 |
| TSOP54 | 54 | 10,16 | 22,22 | 0,8 |
| TSOP66 | 66 | 10,16 | 22,22 | 0,65 |
Einzelnachweise Bearbeiten
- ↑ TSOP – Thin Small Outline Package. In: www.SiliconFarEast.com. Archiviert vom (nicht mehr online verfügbar) am 18. Juli 2013; abgerufen am 4. Februar 2012.